[发明专利]芯片封装结构及显示面板

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

第一电路板，所述第一电路板包括多个第一连接端子；

芯片，所述芯片包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括多个第一端子，所述第二区域包括多个第二端子；

其中，所述多个第一端子与所述多个第一连接端子一一对应邦定电连接；所述多个第二端子从所述第一电路板中露出。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述芯片的第一区域在所述第一电路板所在平面上的正投影与所述第一电路板重叠，所述芯片的第二区域在所述第一电路板所在平面上的正投影与所述第一电路板无交叠。

3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

第二电路板，所述第二电路板包括多个第二连接端子，所述多个第二端子与所述多个第二连接端子一一对应邦定电连接；优选地，所述第一电路板与所述第二电路板沿第一方向排列设置，所述芯片连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间；

优选地，所述芯片跨接设置于所述第一电路板和所述第二电路板一侧，并与对应位置处的所述第一电路板和所述第二电路板电连接。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，

在所述第一方向上，所述多个第一端子与所述多个第二端子间隔设置；所述多个第一端子沿第二方向间隔排布，所述多个第二端子沿所述第二方向间隔排布；其中，所述第一方向和所述第二方向相交。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，

所述多个第一端子的排布密度小于所述多个第二端子的排布密度，且所述第一电路板的涨缩率大于或等于所述第二电路板的涨缩率。

6.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

第一保护层，至少跨接设置于所述第一电路板和所述第二电路板背离所述芯片一侧。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，

在所述第一方向上，所述第一电路板和所述第二电路板之间具有间隙，所述第一保护层填充所述间隙且与所述芯片接触。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

第二保护层，围绕设置在所述芯片的至少部分侧面外围；

优选地，在所述芯片指向所述第一电路板方向上，所述第二保护层的厚度小于所述芯片的厚度。

9.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，

在所述第一方向上，所述第一电路板和所述第二电路板中的一者设置有朝向另一者延伸的至少一个延伸部；且所述延伸部层叠设置于所述另一者的表面且固定连接；

优选地，所述延伸部的个数为两个，且两个所述延伸部分别设置于所述芯片沿所述第二方向的两侧。

10.一种显示面板，其特征在于，包括：

显示模组；

权利要求1-9中任一项所述的芯片封装结构，所述芯片封装结构与所述显示模组电连接；

优选地，所述芯片封装结构的第二电路板包括多个第三连接端子，所述显示模组包括多个第四连接端子，所述多个第三连接端子与所述多个第四连接端子一一对应邦定电连接。