[发明专利]芯片封装结构及显示面板

说明书

本申请公开了一种芯片封装结构及显示面板，所述芯片封装结构包括：第一电路板，所述第一电路板包括多个第一连接端子；芯片，所述芯片包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括多个第一端子，所述第二区域包括多个第二端子；其中，所述多个第一端子与所述多个第一连接端子一一对应邦定电连接；所述多个第二端子从所述第一电路板中露出。上述设计方式可以降低下游模组厂家邦定次数，降低生产成本。

技术领域

本申请属于显示技术领域，具体涉及一种芯片封装结构及显示面板。

背景技术

在显示面板的生产过程中，为了使外部驱动信号能驱动显示模组内部的子像素发光，一般会使用芯片(IC)或搭载有芯片的覆晶薄膜(COF)搭配柔性电路板(FPC)与显示模组进行连接。例如，当使用芯片搭配柔性电路板时，需要先将芯片与显示模组邦定(即COG，chip on glass，将IC搭载在显示模组上)，再将显示模组与柔性电路板邦定(即FOG，filmon glass，将FPC搭载在显示模组上)。又例如，当使用覆晶薄膜搭配柔性电路板时，需要先将覆晶薄膜与显示模组邦定，再将柔性电路板与覆晶薄膜邦定。

可以看到，不管何种搭配方式，下游模组厂家均需要进行两次邦定工艺才能完成，这对生产成本以及良率均有较大影响。

发明内容

本申请提供一种芯片封装结构及显示面板，以降低下游模组厂家邦定次数，降低生产成本。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片封装结构，包括：第一电路板，所述第一电路板包括多个第一连接端子；芯片，所述芯片包括第一区域和第二区域，所述第一区域包括多个第一端子，所述第二区域包括多个第二端子；其中，所述多个第一端子与所述多个第一连接端子一一对应邦定电连接；所述多个第二端子从所述第一电路板中露出。

其中，所述芯片的第一区域在所述第一电路板所在平面上的正投影与所述第一电路板重叠，所述芯片的第二区域在所述第一电路板所在平面上的正投影与所述第一电路板无交叠。

其中，还包括：第二电路板，所述第二电路板包括多个第二连接端子，所述多个第二端子与所述多个第二连接端子一一对应邦定电连接；优选地，所述第一电路板与所述第二电路板沿第一方向排列设置，所述芯片连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间；优选地，所述芯片跨接设置于所述第一电路板和所述第二电路板一侧，并与对应位置处的所述第一电路板和所述第二电路板电连接。

其中，在所述第一方向上，所述多个第一端子与所述多个第二端子间隔设置；所述多个第一端子沿第二方向间隔排布，所述多个第二端子沿所述第二方向间隔排布；其中，所述第一方向和所述第二方向相交。

其中，所述多个第一端子的排布密度小于所述多个第二端子的排布密度，且所述第一电路板的涨缩率大于或等于所述第二电路板的涨缩率。

其中，还包括：第一保护层，至少跨接设置于所述第一电路板和所述第二电路板背离所述芯片一侧。

其中，在所述第一方向上，所述第一电路板和所述第二电路板之间具有间隙，所述第一保护层填充所述间隙且与所述芯片接触。

其中，还包括：第二保护层，围绕设置在所述芯片的至少部分侧面外围；优选地，在所述芯片指向所述第一电路板方向上，所述第二保护层的厚度小于所述芯片的厚度。

其中，在所述第一方向上，所述第一电路板和所述第二电路板中的一者设置有朝向另一者延伸的至少一个延伸部；且所述延伸部层叠设置于所述另一者的表面且固定连接；优选地，所述延伸部的个数为两个，且两个所述延伸部分别设置于所述芯片沿所述第二方向的两侧。