[发明专利]一种硅片取片装置及取片方法在审
申请号: | 202210981826.5 | 申请日: | 2022-08-16 |
公开(公告)号: | CN115295466A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 周军;戴秋喜;潘加永;刘光照 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 装置 方法 | ||
本发明公开了一种硅片取片装置及取片方法,该取片装置包括装置主体,以及设置于装置主体上的升降连杆机构、对位机构及吸盘模组,升降连杆机构与对位机构及吸盘模组相连,对位机构能够带动吸盘模组在X方向、Y方向及R方向移动;所述吸盘模组包括固定支架、横向移动组件、纵向移动组件及吸盘组件,纵向移动组件与固定支架相连,横向移动组件固定于固定支架上,横向移动组件与吸盘组件相连。本发明能够自动实现载板上硅片的取片,提高了硅片的取片效率,节省了人工成本。
技术领域
本发明涉及太阳能电池片领域,更具体的说,是一种硅片取片装置及取片方法。
背景技术
太阳能电池片分为晶硅类和非晶硅类,其中晶硅类电池片又可以分为单晶电池片和多晶电池片。硅片是太阳能电池片的载体,硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低。
在太阳能电池片生产过程中,需要将硅片取片至输送带等输送装置上输送至不同的工序进行处理。在现有技术中,一般通过人工实现载板上硅片的取片,但是人工取片效率较低,且人工成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅片取片装置及取片方法,该装置能够自动实现载板上硅片的取片,提高了硅片的取片效率,节省了人工成本。
其技术方案如下:
本发明在一实施例中公开一种硅片取片装置,包括装置主体,以及设置于装置主体上的升降连杆机构、对位机构及吸盘模组,升降连杆机构与对位机构及吸盘模组相连,对位机构能够带动吸盘模组在X方向、Y方向及R方向移动;所述吸盘模组包括固定支架、横向移动组件、纵向移动组件及吸盘组件,纵向移动组件与固定支架相连,横向移动组件固定于固定支架上,横向移动组件与吸盘组件相连。
进一步地,所述吸盘模组为多个,多个吸盘模组均与所述对位机构相连,多个吸盘模组沿着装置主体的横向方向排列。
进一步地,所述升降连杆机构包括升降固定板、升降驱动组件、两个升降滚珠丝杠组件及连杆组件,所述升降驱动组件与两个升降滚珠丝杠组件相连,升降滚珠丝杠组件与连杆组件相连,连杆组件与升降固定板相连,吸盘模组固定于升降固定板上。
进一步地,所述升降驱动组件包括升降固定支架、伺服电机、主动轮、两个从动轮、两个导向轮及传动带,伺服电机固定于升降固定架上,伺服电机与主动轮相连,主动轮通过传动带与两个从动轮相连,两个导向轮分别与传动带相连,两个导向轮分别位于主动轮与两个从动轮之间。
进一步地,所述升降固定架的相对的两侧分别设有升降导轨,两个升降滚珠丝杠组件分别与两侧的升降导轨相连,两个从动轮分别与两个升降滚珠丝杠组件相连。
进一步地,所述对位机构包括对位平台,对位平台上设置有X轴对位组件、Y轴对位组件及多个R轴对位组件,X轴对位组件、Y轴对位组件分别与R轴对位组件相连,多个R轴对位组件与升降连杆机构相连。
进一步地,所述X轴对位组件包括X轴驱动电机、X轴滚珠丝杆组件、X轴移动连接板及X轴移动导轨,X轴驱动电机与X轴滚珠丝杆组件相连,X轴移动连接板与X轴滚珠丝杆组件相连,X轴移动连接板与R轴对位组件相连,R轴对位组件与X轴移动导轨相连。
进一步地,所述R轴对位组件包括R轴固定座、对位导轨、UVW三相电机及电机固定板,R轴固定座与X轴对位组件或Y轴对位组件相连,R轴固定座通过滑块与对位导轨相连,对位导轨固定于电机固定板上,UVW三相电机固定于电机固定板上。
进一步地,所述横向移动组件包括横向移动驱动气缸、横向移动连接块、横向移动导轨及多个吸盘连接板,横向移动驱动气缸与横向移动连接块相连,横向移动连接块与一个吸盘连接板相连,多个吸盘连接板分别与横向移动导轨相连,相邻吸盘连接板之间分别通过移动导向板相连,移动导向板上设有导向槽,吸盘连接板通过移动导向板及导向槽与相邻的吸盘连接板相连;吸盘模组包括多个吸盘组件,多个吸盘组件分别与多个吸盘连接板相连,固定支架上设有多个限位槽,多个吸盘组件位于限位槽内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造