[发明专利]一种半导体COG封装测试及方法

权利要求书

1.一种半导体COG封装测试方法，包括以下步骤，其特征在于：

S1、准备工作：将半导体放置在装配台专用工装内，同时启动装配台上的输送带带动半导体进行定速移动，随后将COG模块通过机构部件按照对应的工序进行安装组合；

S2、点胶处理：待半导体装配完成后，启动点胶机进行工作，后胶体涂布ITO区域，此时HSC要放置在BC上，后在涂覆强胶时，HSC要在BC下，且当胶体滴落后需配合涂刷部件进行涂刷，以保证胶体均匀覆盖在半导体上；

S3、进行测试：待胶体涂覆完成后，启动夹具电源开关，电机启动工作产生电流，后电流经过半导体测试其性能是否正常，此时打开灯光开关，人为观察HSC黄色区域是否有异常；

S4、测试反馈：若HSC黄色区域出现黑色斑块时，则表明胶体滴落在其上，判定为不合格产品，反之若无黑色斑块，则表明产品合格，测试不良品进行返修，此外半导体导通良品由人工进行外观检验，外观正常的放入吸塑盘中，反之进行标示并返修。

2.根据权利要求1所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述COG模块包括显示区域、IC绑定区、LCD驱动芯片、柔性排线。

3.根据权利要求1所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述S2中点胶机于贴覆区的边缘进行点一线胶操作，点胶完成后的被传送至自然干燥平台。

4.根据权利要求1所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述S2中HSC即热压互连薄膜电路，ITO即氧化铟锡。

5.根据权利要求2所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述COG模组中从驱动1C到显示屏之间的每一路连线只需要一个触点。

6.根据权利要求1所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述电路连接到驱动IC的连接器轨道电阻率必须低于液晶单元内使用的ITO连接电阻率。

7.根据权利要求1所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述驱动IC的金凸点和玻璃上的ITO导体之间的接触是通过ACF连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体COG封装测试及方法，其特征在于：所述ACF由含有导电粒子的环氧树脂组成，ACF胶的固定在芯片和液晶玻璃之间建立压力确保凸点和液晶玻璃上的轨道之间的良好电气连接。