[发明专利]一种半导体COG封装测试及方法

说明书

本发明涉及技术领域，且公开了一种半导体COG封装测试方法，包括以下步骤：准备工作：将半导体放置在装配台专用工装内，同时启动装配台上的输送带带动半导体进行定速移动，随后将COG模块通过机构部件按照对应的工序进行安装组合；启动夹具电源开关，电机启动工作产生电流，后电流经过半导体测试其性能是否正常，此时打开灯光开关，人为观察HSC黄色区域是否有异常；若HSC黄色区域出现黑色斑块时，则表明胶体滴落在其上，判定为不合格产品，反之若无黑色斑块，则表明产品合格，测试不良品进行返修，此外半导体导通良品由人工进行外观检验，外观正常的放入吸塑盘中，反之进行标示并返修，进而实现了封装点胶后即进行测试减少残次品封装步骤的效果。

技术领域

本发明涉及COG封装测试技术领域，具体为一种半导体COG封装测试及方法。

背景技术

COG封装技术英文全称为chip on glass，顾名思义，就是玻璃上的芯片技术；它直接通过各项异性导电胶(ACF)将驱动IC封装在液晶玻璃上，实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起；

现有的半导体COG封装技术已较为成熟，对应的机械设备种类也相对完整，而COG封装测试工作也必不可少，但现有的测试工作往往是在整个封装工作完成后进行的，这就导致一个残次品还需经过一个完整的步骤后才能被发现，浪费物流且费时费力，对此一种半导体COG封装测试及方法被人们提出。

发明内容

为实现上述封装点胶后即进行测试的目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体COG封装测试方法，包括以下步骤：

S1、准备工作：将半导体放置在装配台专用工装内，同时启动装配台上的输送带带动半导体进行定速移动，随后将COG模块通过机构部件按照对应的工序进行安装组合；

S2、点胶处理：待半导体装配完成后，启动点胶机进行工作，后胶体涂布ITO区域，此时HSC要放置在BC上，后在涂覆强胶时，HSC要在BC下，且当胶体滴落后需配合涂刷部件进行涂刷，以保证胶体均匀覆盖在半导体上；

S3、进行测试：待胶体涂覆完成后，启动夹具电源开关，电机启动工作产生电流，后电流经过半导体测试其性能是否正常，此时打开灯光开关，人为观察HSC黄色区域是否有异常；

S4、测试反馈：若HSC黄色区域出现黑色斑块时，则表明胶体滴落在其上，判定为不合格产品，反之若无黑色斑块，则表明产品合格，测试不良品进行返修，此外半导体导通良品由人工进行外观检验，外观正常的放入吸塑盘中，反之进行标示并返修；

COG技术的另一个好处是，它支持多种设计方案，几乎没有限制。驱动IC的位置可以放在液晶显示区域的任何一侧。这样可以最佳地利用显示屏周围的可用空间(例如，安装开关)。

任何类型的液晶技术都可以使用：

TN显示技术：使用扭曲向列(TN)技术的液晶显示屏在清晰的背景下产生黑色的像素和字符。非常适合于高达1:8的复用率。

STN显示技术：超级扭曲向列(STN)技术用于需要高复用率的显示屏。这种技术提供了一个具有宽视角的高对比度显示屏。

ABN显示技术：采用Advanced Black Nematic(ABN)技术的显示器具有非常高的对比度，具有真正的黑色像素和字符，视角宽广，只有轻微的随温度而变化的性能和色差。

COG技术允许驱动IC的级联，以扩大显示元素(像素)的数量。COG技术的少数限制之一，是只能使用具有金凸点接触的驱动IC。

液晶玻璃边缘的轨道与驱动IC之间的连接，有几种方法可以实现：

Flexfoil(柔性发泡剂)：驱动IC直接固定在玻璃上，有一个密封的粘合剂。柔性发泡剂提供了一个高度可靠和灵活的连接方式。