[发明专利]一种PCB防焊油墨剥离的剥离剂在审

专利信息
申请号: 202210983017.8 申请日: 2022-08-16
公开(公告)号: CN115368773A 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 申建勋 申请(专利权)人: 深圳市天熙科技开发有限公司
主分类号: C09D9/04 分类号: C09D9/04
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 油墨 剥离
【权利要求书】:

1.一种PCB防焊油墨剥离的剥离剂,其特征在于,包括:无机碱、有机碱、表面活性剂、铜面保护剂和水;其中,各成分的含量按质量百分比计算,分别为:无机碱为0-20%,有机碱为0-60%,表面活性剂为0.5-8%,铜面保护剂为0.001-0.2%,余量为水;其中,剥离剂的碱当量为1.5-3.5mol/L。

2.根据权利要求1所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂,其特征在于,所述无机碱为氢氧化钾、氢氧化钠,碳酸钾,碳酸钠中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂,其特征在于,所述有机碱为胆碱、四甲基氢氧化铵,四丁基氢氧化铵、乙二胺、二乙胺、三乙烯二胺、乙醇胺、三乙醇胺、二乙醇胺中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂,其特征在于,所述表面活性剂为烷基苯磺酸表面活性剂、膦酰基盐类表面活性剂、氨基酸盐表面活性剂、聚季铵盐表面活性剂、聚醚表面活性剂,聚醇醚表面活性剂、聚乙烯吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、咪唑、乙烯基咪唑及咪唑杂环衍生物表面活性剂的中一种或多种。

5.根据权利要求4所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂,其特征在于,所述烷基苯磺酸表面活性剂为十烷基二苯醚二磺酸钠、或十二烷基二苯醚二磺酸钠、或十二烷基苯磺酸。

6.根据权利要求4所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂,其特征在于,所述膦酰基类盐表面活性剂为N-(膦酰基甲基)甘氨酸异丙酸盐、或Alpha-膦酰基-Ω-(甲基苯氧基)-聚(氧-1,2-乙二基)二钾盐。

7.根据权利要求4所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂,其特征在于,所述氨基酸表面活性剂为N-(2-羟乙基)-N-(2-乙基己基)Β-丙氨酸单钠盐。

8.根据权利要求4所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂,其特征在于,所述季铵盐表面活性剂为聚季铵盐-6、或聚季铵盐-47、或聚季铵盐-28、或聚季铵盐-55。

9.根据权利要求4所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂,其特征在于,所述聚醚类表面活性剂为聚氧乙烯醚类表面活性剂、或聚环氧乙烷聚环氧丙烷单丁基醚、或聚醚改性硅氧烷类表面活性剂。

10.根据权利要求1所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂,其特征在于,所述铜面保护剂为咪唑或氮唑及其衍生物中的一种或多种。

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