[发明专利]一种PCB防焊油墨剥离的剥离剂在审
申请号: | 202210983017.8 | 申请日: | 2022-08-16 |
公开(公告)号: | CN115368773A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 申建勋 | 申请(专利权)人: | 深圳市天熙科技开发有限公司 |
主分类号: | C09D9/04 | 分类号: | C09D9/04 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 油墨 剥离 | ||
本发明公开了一种PCB防焊油墨剥离的剥离剂,包括:无机碱、有机碱、表面活性剂、铜面保护剂和水;其中,各成分的含量按质量百分比计算,分别为:无机碱为0‑20%,有机碱为0‑60%,表面活性剂为0.5‑8%,铜面保护剂为0.001‑0.2%,余量为水;其中,剥离剂溶液的碱当量为1.5‑3.5mol/L。本发明剥离剂成分简单,对于PCB防焊油墨的剥离速度快,操作简单。在使用过程中,对PCB基材的攻击较小,不存在漏织纹现象,处理后的铜面无损伤,不发黑。该剥离剂可多次循环使用,且处理后的废液所需的化学需氧量较目前商用的剥离剂有明显的减少,较大的减少了水资源的利用和废液处理成本。
技术领域
本发明涉及化工技术领域,尤其涉及的是一种PCB防焊油墨剥离的剥离剂。
背景技术
目前,PCB板上布线密集,线距窄,对于PCB制作工艺的要求变高。在PCB生产制作过程中,由于防焊油墨的印刷不良,或经后续工艺,发现防焊油墨印刷不良或布线短路,需将PCB板上的防焊油墨彻底剥离干净,且保证,PCB基材不漏基材,无损伤。当前,普遍使用的是化学溶剂剥离方法。由于线路太密集,或因PCB板为多层塞孔板,存在油墨不易清洗,剥时间太长,基材易漏织纹等问题,需研发一种能快速有效剥离密集线路区域,塞孔内的防焊油墨的剥离剂。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种利用碱作为催化剂,加快防焊油墨在水环境下的老化降解,添加适当成分结构的表面活性剂,进一步的加快防焊油墨的溶胀和脱落,同时满足快速剥离防焊油墨和基材不漏织纹要求的PCB防焊油墨剥离的剥离剂。
本发明的技术方案如下:一种PCB防焊油墨剥离的剥离剂,包括:无机碱、有机碱、表面活性剂、铜面保护剂和水;其中,各成分的含量按质量百分比计算,分别为:无机碱为0-20%,有机碱为0-60%,表面活性剂为0.5-8%,铜面保护剂为0.001-0.2%,余量为水;其中,剥离剂溶液的碱当量为1.5-3.5mol/L。
应用上述技术方案,所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂中,所述无机碱为氢氧化钾、氢氧化钠,碳酸钾,碳酸钠中的一种或多种。
应用上述各个技术方案,所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂中,所述有机碱为胆碱、四甲基氢氧化铵,四丁基氢氧化铵、乙二胺、二乙胺、三乙烯二胺、乙醇胺、三乙醇胺、二乙醇胺中的一种或多种。
应用上述各个技术方案,所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂中,所述表面活性剂为烷基苯磺酸表面活性剂、膦酰基盐类表面活性剂、氨基酸盐表面活性剂、聚季铵盐表面活性剂、聚醚表面活性剂,聚醇醚表面活性剂、聚乙烯吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、咪唑、乙烯基咪唑及咪唑杂环衍生物表面活性剂的中一种或多种。
应用上述各个技术方案,所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂中,所述烷基苯磺酸表面活性剂为十烷基二苯醚二磺酸钠、或十二烷基二苯醚二磺酸钠、或十二烷基苯磺酸。
应用上述各个技术方案,所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂中,所述膦酰基类盐表面活性剂为N-(膦酰基甲基)甘氨酸异丙酸盐、或Alpha-膦酰基-Ω-(甲基苯氧基)-聚(氧-1,2-乙二基)二钾盐。
应用上述各个技术方案,所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂中,所述氨基酸表面活性剂为N-(2-羟乙基)-N-(2-乙基己基)Β-丙氨酸单钠盐。
应用上述各个技术方案,所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂中,所述季铵盐表面活性剂为聚季铵盐-6、或聚季铵盐-47、或聚季铵盐-28、或聚季铵盐-55。
应用上述各个技术方案,所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂中,所述聚醚类表面活性剂为聚氧乙烯醚类表面活性剂、或聚环氧乙烷聚环氧丙烷单丁基醚、或聚醚改性硅氧烷类表面活性剂。
应用上述各个技术方案,所述PCB防焊油墨剥离的剥离剂中,所述铜面保护剂为咪唑或氮唑及其衍生物中一种或多种。
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