[发明专利]一种固晶设备、倾斜导向式框架存料装置及上料方法在审
申请号: | 202210983023.3 | 申请日: | 2022-08-16 |
公开(公告)号: | CN115410967A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 吴兴防;马骋 | 申请(专利权)人: | 山东誉正自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 陈建平 |
地址: | 261300 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设备 倾斜 导向 框架 装置 方法 | ||
1.一种倾斜导向式框架存料装置,其特征在于,包括:
框架升降装置(200);
倾斜限位装置(300),所述倾斜限位装置(300)配置有框架容置槽(301);
框架支撑装置(400),所述框架支撑装置(400)沿所述框架容置槽(301)的槽长方向与所述框架容置槽(301)的滑动连接,且框架支撑装置(400)与所述框架升降装置(200)的升降端连接;
其中,所述槽长方向倾斜设置,使得所述框架容置槽(301)内的各框架单元(01)的重心从下往上,到最下方的所述框架单元(01)的悬空部(03)的水平距离逐渐增大。
2.根据权利要求1所述的倾斜导向式框架存料装置,其特征在于,所述倾斜限位装置(300)包括限位底板(302)、相对设置的第一限位部和第二限位部,所述第一限位部与所述第二限位部之间形成所述框架容置槽(301);
所述第一限位部与所述限位底板(302)可转动地连接,所述第二限位部与所述所述限位底板(302)可转动地连接。
3.根据权利要求2所述的倾斜导向式框架存料装置,其特征在于,所述第一限位部及所述第二限位部均包括角度调节件(303),所述角度调节件(303)与所述限位底板(302)可转动地连接;
所述角度调节件(303)还连接有宽度调节件(304),所述宽度调节件(304)能相对于所述角度调节件(303),以调节所述框架容置槽(301)的槽宽。
4.根据权利要求1所述的倾斜导向式框架存料装置,其特征在于,所述框架支撑装置(400)包括框架安装板(401),所述框架安装板(401)分别转动连接有外侧滚轮(402)与内侧滚轮(403);
所述外侧滚轮(402)设置于所述倾斜限位装置(300)的外侧,与所述倾斜限位装置(300)的外壁相抵;所述内侧滚轮(403)设置于所述框架容置槽(301)内,与所述框架容置槽(301)的槽壁抵接。
5.根据权利要求4所述的倾斜导向式框架存料装置,其特征在于,所述框架安装板(401)与所述内侧滚轮(403)之间连接有滚轮摆臂件(404);所述滚轮摆臂件(404)的一端与所述框架安装板(401)可转动地连接,所述滚轮摆臂件(404)的另一端与所述内侧滚轮(403)转动连接。
6.根据权利要求4所述的倾斜导向式框架存料装置,其特征在于,所述框架升降装置(200)的升降端安装有限位导轨单元(201),所述限位导轨单元(201)沿水平方向设置,且所述框架安装板(401)与所述限位导轨单元(201)滑动连接。
7.一种上料方法,其特征在于,应用于如权利要求1-6中任一项所述的倾斜导向式框架存料装置上,包括:
沿所述框架容置槽的槽长方向,将框架单元依次叠设于所述框架支撑装置上,使得所述框架容置槽内的各框架单元的重心从下往上,到最下方的所述框架单元的悬空部的水平距离逐渐增大。
8.一种上料设备,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一项所述的倾斜导向式框架存料装置,还包括:
输送轨道组件(500);
框架吸取组件(600),所述框架吸取组件(600)用于吸取所述框架容置槽(301)中的框架单元(01);
框架搬运组件(700),所述框架搬运组件(700)的移动端与所述框架吸取组件(600)连接,以将吸取到的框架单元(01)移动至所述输送轨道组件(500)上;
框架推料组件(800),所述框架推料组件(800)用于将所述输送轨道组件(500)上的框架单元(01)推入下一工序。
9.一种固晶设备,其特征在于,包括邦定设备和如权利要求8所述的上料设备,所述上料设备用于向所述邦定设备输入框架单元(01)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造