[发明专利]一种固晶设备、倾斜导向式框架存料装置及上料方法

说明书

本发明公开了一种固晶设备、倾斜导向式框架存料装置及上料方法，倾斜导向式框架存料装置包括框架升降装置、倾斜限位装置及框架支撑装置；倾斜限位装置配置有框架容置槽，框架容置槽的槽长方向倾斜设置；框架支撑装置沿槽长方向与框架容置槽的滑动连接，且框架支撑装置与框架升降装置的升降端连接；上述设置使得框架容置槽内的各框架单元的重心从下往上，到最下方的框架单元的悬空部的水平距离逐渐增大，即叠设的多个框架单元整体呈倾斜状，且多个框架单元的重心沿槽长方向分布，避免了多个重心沿竖直方向分布时，重心作用于间隙导致出现倾倒的情况，进而使得叠设的框架单元不容易发生倾倒，解决了多个框架单元叠设时容易倾倒的问题。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种固晶设备、倾斜导向式框架存料装置及上料方法。

背景技术

半导体封装指的是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的一种过程。而半导体封装的前道封装工序，通常通过固晶设备完成，其中，固晶设备是利用视觉引导技术实现将芯片从晶圆上自动拾取后，将晶圆邦定到引线框架上的一种自动化生产设备。

固晶设备中通常会设置有料仓，料仓配置有沿竖直方向开设的料槽，工作人员可以依次将框架放入料槽中，使得多个框架依次叠设，便于固晶设备夹取或吸取框架。

然而，随着半导体技术的发展，出现了各种类型的异型框架，异型框架的重心往往偏离异型框架的支撑平面的中心位置，因此，如果将异型框架直接竖直往上地叠设在料槽中，则容易出现异型框架的叠设数量达到一定数量时出现倾倒的情况。例如，如图1所示，其框架单元01呈Z型，其支撑部02的底面作为支撑平面，悬空部03悬空地连接于支撑部02的上部。当多个框架单元01叠设后，其重心位于悬空部03上，导致上方的框架单元01的悬空部03会与下方的悬空部03相抵接，随着框架单元01的叠设数量增加，越上方的框架单元01，其倾斜情况越严重，最终会出现框架整体呈倾倒的情况。

因此，需要对现有技术进行改进，以解决现有技术中多个框架叠设时容易倾倒的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种固晶设备、倾斜导向式框架存料装置及上料方法，以解决现有技术中多个框架叠设时容易倾倒的技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种倾斜导向式框架存料装置，包括：

框架升降装置；

倾斜限位装置，所述倾斜限位装置配置有框架容置槽；

框架支撑装置，所述框架支撑装置沿所述框架容置槽的槽长方向与所述框架容置槽的滑动连接，且框架支撑装置与所述框架升降装置的升降端连接；

其中，所述槽长方向倾斜设置，使得所述框架容置槽内的各框架单元的重心从下往上，到最下方的所述框架单元的悬空部的水平距离逐渐增大。

可选地，所述倾斜限位装置包括限位底板、相对设置的第一限位部和第二限位部，所述第一限位部与所述第二限位部之间形成所述框架容置槽；

所述第一限位部与所述限位底板可转动地连接，所述第二限位部与所述所述限位底板可转动地连接。

可选地，所述第一限位部及所述第二限位部均包括角度调节件，所述角度调节件与所述限位底板可转动地连接；

所述角度调节件还连接有宽度调节件，所述宽度调节件能相对于所述角度调节件，以调节所述框架容置槽的槽宽。

可选地，所述框架支撑装置包括框架安装板，所述框架安装板分别转动连接有外侧滚轮与内侧滚轮；

所述外侧滚轮设置于所述倾斜限位装置的外侧，与所述倾斜限位装置的外壁相抵；所述内侧滚轮设置于所述框架容置槽内，与所述框架容置槽的槽壁抵接。