[发明专利]一种灯板CCD加工双拼板的制作方法

说明书

本发明涉及一种灯板CCD加工双拼板的制作方法，包括以下步骤，制作基板：选择380‑450mm的电木板作为基板，在电木板上开设6*4排列的导气孔，固定灯板：将预锣的两块灯板放置于基板上，呈上下排列，两块灯板之间的距离18‑20mm，在灯板的外轮廓处插入销钉，销钉上下间距180‑200mm。该灯板CCD加工双拼板的制作方法，使用垫木板制作出导气孔，用于导气，导气孔上下间距20mm，孔与设备台面槽位交叉点相吻合，在进行真空吸附的时候保证吸盘通过导气孔对灯板进行吸附，使得整体吸力达到≥‑0.35map，在锣机工作的过程中不会让灯板出现位移的情况，从而增加锣板的精准度，灯板放板位置方向统一，在锣机锣板的过程中只需要移动电木板的位置就可以快速对两块相同参数的灯板进行锣板。

技术领域

本发明涉及PCB灯板制作技术领域，具体为一种灯板CCD加工双拼板的制作方法。

背景技术

PCB生产过程中，因部分工艺产品结构特殊，如灯板尺寸精度要求高，目前采用单SET抓Mark点对位后再进行作业，成型生产流程：预锣→电测→二锣→FQC，二锣为单set作业。

在成型CNC工序加工二次锣单set生产，严重影响锣板效率，灯板结构是一个灯珠串联和并联结构共存的PCB板，为达到显示效果佳，对于图形尺寸精度要求很高，因此在锣板作业的时候需要对灯板进行准确的定位，灯板翘曲度需要控制在0.5％范围内，从而提升CCD锣板尺寸精度；单set作业锣板的效率低，不利于工厂大规模的制作。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种灯板CCD加工双拼板的制作方法，具备不影响精度的情况下提高锣板的生产效率等优点，解决了现有技术在采用单set的生产方式，一次对一块灯板进行锣板，效率过低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种灯板CCD加工双拼板的制作方法，包括以下步骤；

制作基板：选择380-450mm的电木板作为基板，在电木板上开设6*4排列的导气孔；

固定灯板：将预锣的两块灯板放置于基板上，呈上下排列，两块灯板之间的距离18-20mm，在灯板的外轮廓处插入销钉，销钉上下间距180-200mm；

预锣，将固定好的电木板放置于锣机的内部，调整锣机的参数对灯板表面进行预锣；

电测：采用飞针测试设备对灯板各线路的两个端点进行逐一测试；

二锣：将经过检测之后合格的灯板再次放入锣机的内部，调整锣机参数对两块灯板同时进行再次锣板；

出货检验：对灯板表面线路分布进行检测，检测合格之后出货。

进一步，所述导气孔的孔间距上下间距20-25mm，且导气孔与锣机设备台面交叉槽相吻合，导气孔的孔径诶3.0-4.5mm。

进一步，所述电木板表面导气孔的分布与灯板尺寸的大小相适应，保证锣机加工的过程中真空负压≥0.35map。

进一步，所述销钉≥φ3.0mm，销钉的长度的固定为15.6mm。

进一步，所述两块灯板通过销钉固定在电木板左下方，所述销钉固定灯板的左侧和底部，左侧设置两颗销钉，底部设置四颗销钉，且销钉均匀分布。

进一步，所述set的尺寸宽度大于180mm的情况下，可根据实际类型做适合的拼板方法，如生产其他普通类型产品，此销钉孔可重复种钉使用，对产品品质无影响，改变拼板方法的时候对左侧和底部插销的数量进行调整，但需要保证两个灯板之间间距不小于40mm。

进一步，所述预锣过程中，CCD锣机对基板定位XY方向需一致公差±0.3-±0.5mm，所述锣板过程中采用真空吸附进行定位。

进一步，所述上下两侧的销钉孔必须呈水平线，所述飞针检测过程中可以将电木板送入飞针检测仪的内部，同时检测两块灯板。