[发明专利]半导体晶圆清洗回收设备

权利要求书

1.一种半导体晶圆清洗回收设备，其特征在于，包括支撑架(10)、水箱(20)、晶圆固定装置(30)、悬臂(40)、清洗装置(50)、风干装置(60)和驱动装置(70)，其中，

所述支撑架(10)相对于地面垂直设置，所述水箱(20)设置在所述支撑架(10)上，且所述水箱(20)的底侧设有进水管(21)；

所述晶圆固定装置(30)可拆卸地设置在所述水箱(20)上，所述悬臂(40)架设在所述晶圆固定装置(30)的上方，所述晶圆固定装置(30)包括箱体(31)、支撑组件(32)、第一驱动机构(33)和吸附机构(34)，其中，

所述箱体(31)可拆卸地设置在所述水箱(20)上，且所述箱体(31)的顶壁上设有开口(311)，所述箱体(31)的底侧设有排污管(312)；

所述支撑组件(32)可转动地在设置在所述箱体(31)内；

所述第一驱动机构(33)的一端与所述箱体(31)相连，所述第一驱动机构(33)的另一端与所述支撑组件(32)相连，用于驱动所述支撑组件(32)转动；

所述吸附机构(34)设置在所述支撑组件(32)上，用于固定待清洗的晶圆；

所述清洗装置(50)可移动地设置在所述悬臂(40)上，且所述清洗装置(50)通过管道与所述水箱(20)相连，用于抽取所述水箱(20)内的清洗液，以对所述待清洗的晶圆进行清洗；

所述风干装置(60)可移动地设置在所述悬臂(40)上，用于对清洗后的晶圆进行风干；

所述驱动装置(70)的一端与所述悬臂(40)相连，所述驱动装置(70)的另一端分别与所述清洗装置(50)和所述风干装置(60)相连，用于驱动所述清洗装置(50)和所述风干装置(60)在所述悬臂(40)上移动。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆清洗回收设备，其特征在于，所述箱体(31)的底壁上设有多个过滤孔(313)，且多个所述过滤孔(313)上均设有滤水棉(314)，其中，多个所述过滤孔(313)，用于将使用过的清洗液过滤至所述水箱(20)内。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆清洗回收设备，其特征在于，所述箱体(31)的底壁上设有锥形台(315)，所述锥形台(315)的底壁上设有凹槽(316)，所述第一驱动机构(33)可拆卸地设置在所述凹槽(316)内，所述支撑组件(32)包括多个滚珠(321)、支撑板(322)和多个立柱(323)，其中，

多个所述滚珠(321)分别可转动地设置在所述锥形台(315)上，且多个所述滚珠(321)环绕所述凹槽(316)设置；

所述支撑板(322)的底壁上设有环形滑槽(317)，所述支撑板(322)通过所述环形滑槽(317)分别与多个所述滚珠(321)活动相连，且所述支撑板(322)的底壁与所述第一驱动机构(33)相连；

多个所述立柱(323)分别垂直设置在所述支撑板(322)上。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆清洗回收设备，其特征在于，所述吸附机构(34)包括支撑盘(341)和气缸(342)，其中，

所述支撑盘(341)可拆卸地设置在多个所述立柱(323)上，且所述支撑盘(341)上设有多个吸盘(3411)，其中，多个所述吸盘(3411)通过软管与所述气缸(342)相连；

所述气缸(342)可拆卸地设置在所述支撑板(322)上，用于控制多个所述吸盘(3411)进行吸附固定所述待清洗的晶圆。