[发明专利]半导体晶圆清洗回收设备

说明书

本申请公开了一种半导体晶圆清洗回收设备，包括支撑架、水箱、晶圆固定装置、悬臂、清洗装置、风干装置和驱动装置，其中，支撑架相对于地面垂直设置，水箱设置在支撑架上，且水箱的底侧设有进水管；晶圆固定装置可拆卸地设置在水箱上，悬臂架设在晶圆固定装置的上方，晶圆固定装置包括箱体、支撑组件、第一驱动机构和吸附机构，其中，箱体可拆卸地设置在水箱上，且箱体的顶壁上设有开口，箱体的底侧设有排污管；支撑组件可转动地在设置在箱体内；第一驱动机构的一端与箱体相连，第一驱动机构的另一端与支撑组件相连；吸附机构设置在支撑组件上。由此，可有效减小清洗液的浪费，避免残留在晶圆上的水珠吸附杂质，有效提升晶圆的干燥效率。

技术领域

本申请涉及半导体的技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆清洗回收设备。

背景技术

晶圆清洗工艺对电子工业，尤其是半导体工业极其重要，在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，晶圆清洗主要是去除吸附在晶圆表面的各种杂质离子，如微粒、有机物、无机金属离子等，使晶圆的表面洁净度达到一定的工艺要求，随着半导体晶圆工艺的发展，为了满足晶圆电学特性的需求，对清洗后的晶圆洁净度的要求也越来越高。

目前，相关的清洗装置清洗效率低，清洗后的晶圆干燥慢，清洗后的晶圆表面上的水珠容易再次吸附杂质，并且清洗后的清洗液直接排放，造成清洗液的大量浪费。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本申请的一个目的在于提供一种半导体晶圆清洗回收设备，可有效减小清洗液的浪费，避免残留在晶圆上的水珠吸附杂质，有效提升晶圆的干燥效率。

为达到上述目的，本申请第一方面实施例提出了一种半导体晶圆清洗回收设备，包括支撑架、水箱、晶圆固定装置、悬臂、清洗装置、风干装置和驱动装置，其中，所述支撑架相对于地面垂直设置，所述水箱设置在所述支撑架上，且所述水箱的底侧设有进水管；所述晶圆固定装置可拆卸地设置在所述水箱上，所述悬臂架设在所述晶圆固定装置的上方，所述晶圆固定装置包括箱体、支撑组件、第一驱动机构和吸附机构，其中，所述箱体可拆卸地设置在所述水箱上，且所述箱体的顶壁上设有开口，所述箱体的底侧设有排污管；所述支撑组件可转动地在设置在所述箱体内；所述第一驱动机构的一端与所述箱体相连，所述第一驱动机构的另一端与所述支撑组件相连，用于驱动所述支撑组件转动；所述吸附机构设置在所述支撑组件上，用于固定待清洗的晶圆；所述清洗装置可移动地设置在所述悬臂上，且所述清洗装置通过管道与所述水箱相连，用于抽取所述水箱内的清洗液，以对所述待清洗的晶圆进行清洗；所述风干装置可移动地设置在所述悬臂上，用于对清洗后的晶圆进行风干；所述驱动装置的一端与所述悬臂相连，所述驱动装置的另一端分别与所述清洗装置和所述风干装置相连，用于驱动所述清洗装置和所述风干装置在所述悬臂上移动。

本申请实施例的半导体晶圆清洗回收设备，可有效减小清洗液的浪费，避免残留在晶圆上的水珠吸附杂质，有效提升晶圆的干燥效率。

另外，根据本申请上述提出的半导体晶圆清洗回收设备还可以具有如下附加的技术特征：

在本申请的一个实施例中,所述箱体的底壁上设有多个过滤孔，且多个所述过滤孔上均设有滤水棉，其中，多个所述过滤孔，用于将使用过的清洗液过滤至所述水箱内。

在本申请的一个实施例中,所述箱体的底壁上设有锥形台，所述锥形台的底壁上设有凹槽，所述第一驱动机构可拆卸地设置在所述凹槽内，所述支撑组件包括多个滚珠、支撑板和多个立柱，其中，多个所述滚珠分别可转动地设置在所述锥形台上，且多个所述滚珠环绕所述凹槽设置；所述支撑板的底壁上设有环形滑槽，所述支撑板通过所述环形滑槽分别与多个所述滚珠活动相连，且所述支撑板的底壁与所述第一驱动机构相连；多个所述立柱分别垂直设置在所述支撑板上。