[发明专利]一种中温固化高Tg低溴环氧树脂半固化片的制备方法

说明书

本发明公开一种中温固化高Tg低溴环氧树脂半固化片的制备方法。所述环氧树脂半固化片由A、B、C各组分混合成胶，然后涂覆于玻璃纤维布中温固化而成，A组分为改性偶联剂修饰的高Tg低溴环氧树脂混配物；B组分为含芳香酸改性促进剂的固化组分溶液；C组分为复合填料增强体。本发明通过改性偶联剂对高Tg低溴环氧树脂的表面修饰，固化促进剂的化学改性与介入，以及复合填料的分散预处理，大大改善高Tg低溴环氧树脂与固化剂、复合填料的相容性，使环氧基团易与带有活性官能团的固化剂发生交联反应形成网状立体聚合物而降低高Tg低溴环氧树脂体系的固化温度和缩短其固化时间。本发明制备方法简单、生产工艺绿色环保、能耗低，方便后续加工。

技术领域

本发明属于环氧树脂技术领域，具体涉及一种中温固化高Tg低溴环氧树脂半固化片的制备方法。

背景技术

因基体环氧树脂体系固化温度可调、工艺性好及成本低等特点，环氧树脂基复合材料是目前应用相当广泛的一类复合材料。环氧树脂体系固化温度不同，有室温固化(50℃以下)、中温固化(50～130℃)和高温固化(130℃以上)。高性能的先进环氧树脂基复合材料一般采用高温固化和中温固化环氧树脂体系。但高温固化高性能环氧树脂复合材料能耗大，不环保，对模具的要求也高，同时增加了复合材料的制造成本。

新型溴化环氧树脂主链上苯环密度较大，环氧基团数目适中，制成的基材 Tg高，在印刷电路板领域有非常广泛的应用前景，但目前溴化环氧树脂仍然采用经典的双氰胺固化剂体系，固化温度相对较高，一般需高于160℃，能耗较大；固化温度也高出一些生产设备和工艺所能承载的温度；另外，双氰胺固化剂体系与基体溴化环氧树脂相容性也较差，这就大大限制了其应用。为了降低高Tg溴化环氧树脂胶固化对模具的要求，减少生产能耗，降低先进环氧树脂基复合材料的制造成本，扩大双氰胺固化高Tg溴化环氧树脂体系的应用，有必要寻求合适的改性方法降低其固化温度和缩短固化时间。提高高Tg溴化环氧树脂体系与双氰胺固化剂、增强剂之间的相容性，改善环氧基团与相邻界面的结合力，使环氧分子更易与介质表面的游离键发生化学反应而交联，是降低固化温度和缩短固化时间的有效途径。

发明内容

针对现有技术存在的高Tg环氧树脂固化温度高、能耗大、后续加工困难等技术问题，本发明提供一种中温固化高Tg低溴环氧树脂半固化片的制备方法。

本发明的目的通过如下的技术方案来实现：

一种中温固化高Tg低溴环氧树脂半固化片的制备方法，该环氧树脂半固化片由A、B、C各组分混合成胶，然后涂覆于玻璃纤维布中温固化制作而成，其中A组分为偶联剂修饰的环氧树脂混配物；B组分为含芳香酸改性促进剂的固化组分溶液；C组分为复合填料增强体；A、B、C各组分按质量份计：

A组分：改性偶联剂修饰的环氧树脂混配物，其中高Tg低溴环氧树脂 800～850份，稀释剂150～200份，酸敏感两亲性嵌段共聚物5～10份，硅烷偶联剂10～15份；

B组分：含芳香酸改性促进剂的固化组分溶液，其中环氧树脂促进剂3～5 份，芳香酸改性剂3～5份，稀释剂595～620份，环氧树脂固化剂112～125份；

C组分：复合填料增强体，包括纳米Al(OH)₃105～110份，钛酸四丁酯5～10 份，分散剂5～10份，色粉1～2份，硅酸乙酯10～25份，溶剂130～145份。进一步地，上述制备方法，步骤如下：

(1)高Tg低溴环氧树脂的混配与修饰，将高Tg低溴环氧树脂FR4和环氧树脂G10混合，在混配的环氧树脂中依次加入稀释剂、酸敏感两亲性嵌段共聚物改性的硅烷偶联剂对环氧树脂进行表面修饰，搅拌5～20min，以实现有机硅与环氧树脂之间充分地共价键合，得改性偶联剂修饰的高Tg低溴环氧树脂混配物A；