[发明专利]卷料线路板的加工方法及卷料线路板

权利要求书

1.一种卷料线路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：

对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔，其中，每卷内层线路板包括依次层叠在一起的第一导电层、第一基材、以及第二导电层，所述两卷内层线路板的第二导电层贴合在一起，所述标识孔贯穿所述第一导电层和所述第一基材，且不贯穿所述第二导电层；

将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光显影以盖住除至少所述第二导电层与标识孔对应的区域外的区域；

对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域，以使标识孔贯穿第二导电层。

2.如权利要求1所述的卷料线路板的加工方法，其特征在于，所述对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔的步骤中，所述标识孔自所述第一导电层依次贯穿第一导电层、第一基材，并延伸至第二导电层的第一段，所述第一段的深度为L1，所述第二导电层的深度为L，0≤L1≤L/3。

3.如权利要求1所述的卷料线路板的加工方法，其特征在于，所述对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔的步骤，包括：

对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔、第一盲孔，其中，每卷内层线路板的第一盲孔贯穿各自所在的内层线路板的第一导电层和第一基材。

4.如权利要求3所述的卷料线路板的加工方法，其特征在于，所述对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔、第一盲孔的步骤之后，所述加工方法还包括：

对两卷内层线路板的第一导电层分别贴设第一干膜、曝光显影以盖住除所述第一盲孔以外的区域；

对所述第一盲孔镀导电层，并去除第一干膜。

5.如权利要求4所述的卷料线路板的加工方法，其特征在于，所述将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光显影以盖住除至少所述第二导电层与标识孔对应的区域外的区域的步骤，包括：

将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光显影以盖住除第二导电层与标识孔对应的区域、线路间距对应区域外的区域。

6.如权利要求5所述的卷料线路板的加工方法，其特征在于，所述对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域，包括：

对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域、线路间距对应区域，其中线路间距对应第一导电层和/或第二导电层上相应区域。

7.如权利要求6所述的卷料线路板的加工方法，其特征在于，所述对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域、线路间距对应区域的步骤之后，还包括：

在每卷内层线路板的第一导电层和第二导电层分别贴设外层线路板，且所述外层线路板避开所述标识孔设置。

8.如权利要求7所述的卷料线路板的加工方法，其特征在于，每个所述外层线路板包括第三导电层和第二基材，每个所述外层线路板的第二基材贴设在所述第一导电层或第二导电层设置；所述加工方法还包括：

对每个外层线路板镭射第二盲孔，所述第二盲孔贯穿第三导电层和第二基材。

9.如权利要求8所述的卷料线路板的加工方法，其特征在于，所述对每个外层线路板镭射第二盲孔，所述第二盲孔贯穿第三导电层和第二基材的步骤之后，所述加工方法还包括：

对外层线路板、以及内层线路板贴设第三干膜，曝光显影以盖住除第二盲孔、标识孔以外区域；

对第二盲孔、对标识孔在第一基材的区域、标识孔的内壁镀金属导电层，并去除第三干膜。

10.一种卷料线路板，其特征在于，所述卷料线路板采用如权利要求1至9任意一项所述的卷料线路板的加工方法加工形成。