[发明专利]卷料线路板的加工方法及卷料线路板

说明书

本发明公开一种卷料线路板的加工方法及卷料线路板，所述加工方法包括对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔，其中，每卷内层线路板包括依次层叠在一起的第一导电层、第一基材、以及第二导电层，所述两卷内层线路板的第二导电层贴合在一起，所述标识孔贯穿所述第一导电层和所述第一基材，且不贯穿所述第二导电层；将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光显影以盖住除至少所述第二导电层与标识孔对应的区域外的区域；对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域，以使标识孔贯穿第二导电层。

技术领域

本发明属于柔性电路板技术领域，具体涉及一种卷料线路板的加工方法及卷料线路板。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为第一基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板可以在三维空间内进行移动和伸缩，实现线路的立体布线，提高了元器件装配连接的一体化程度，减小了产品体积的同时保持较高的稳定性，因此FPC可以广泛应用在手机、电脑、移动外设、车载电子等行业。

现有技术中卷料线路板背靠背制程的加工方法，采用双面胶将两卷内层线路板贴合在一起，为了追溯产品的生产信息，板面需要镭射便于标识的二维码，正常二维码为通孔才可以实现标识功能，即镭射需要贯穿线路板直到双面胶层。由此，当双面胶被高温镭射后，经过后续制程中药水的腐蚀，会在二维码表面形成残胶，当两卷内层线路板剥开时，经过后续制程中药水的腐蚀，二维码表面残胶经过滚轮，部分残胶转移到滚轮上，造成交叉污染，降低良率。

发明内容

因此，本发明所要解决的是现有技术中卷料线路板背靠背制程会产生残胶的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种卷料线路板的加工方法，所述加工方法包括：

对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔，其中，每卷内层线路板包括依次层叠在一起的第一导电层、第一基材、以及第二导电层，所述两卷内层线路板的第二导电层贴合在一起，所述标识孔贯穿所述第一导电层和所述第一基材，且不贯穿所述第二导电层；

将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光显影以盖住除至少所述第二导电层与标识孔对应的区域外的区域；

对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域，以使标识孔贯穿第二导电层。

优选地，在所述卷料线路板的加工方法中，所述对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔的步骤中，所述标识孔自所述第一导电层依次贯穿第一导电层、第一基材，并延伸至第二导电层的第一段，所述第一段的深度为L1，所述第二导电层的深度为L，0≤L1≤L/3。

优选地，在所述卷料线路板的加工方法中，所述对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔的步骤，包括：

对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔、第一盲孔，其中，每卷内层线路板的第一盲孔贯穿各自所在的内层线路板的第一导电层和第一基材。

优选地，在所述卷料线路板的加工方法中，所述对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔、第一盲孔的步骤之后，所述加工方法还包括：

对两卷内层线路板的第一导电层分别贴设第一干膜、曝光显影以盖住除所述第一盲孔以外的区域；

对所述第一盲孔镀导电层，并去除第一干膜。

优选地，在所述卷料线路板的加工方法中，所述将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光显影以盖住除至少所述第二导电层与标识孔对应的区域外的区域的步骤，包括：