[发明专利]一种芯片检测装置

权利要求书

1.一种芯片检测装置，包括底座（1），其特征在于：还包括

套管（2），安装在底座（1）的顶部，所述套管（2）的内部固定有固定轴（5），所述固定轴（5）的外壁固定有用于安置芯片（9）且水平设置的放置板（6）；

两个弧形罩（7），两个所述弧形罩（7）均安装在固定轴（5）的外壁并将放置板（6）包在其中，且能以固定轴（5）为圆心转动打开或闭合；

两个检测组件，分别安装在两个弧形罩（7）的弧形内壁，且当两个弧形罩（7）转动时对芯片（9）的引脚进行检测；

所述套管（2）的内壁安装有与之竖直滑动连接的内管（4），且所述内管（4）与套管（2）之间能够相对滑动，且所述内管（4）将弧形罩（7）和放置板（6）均包裹在其内，所述内管（4）的外壁开设有可供固定轴（5）活动的滑槽（24），所述内管（4）的底部固定有竖杆（3），且所述竖杆（3）的底端穿出套管（2）并固定在底座（1）的顶部；

还包括两个安装在内管（4）内壁的竖齿条（14），两个所述弧形罩（7）的外壁均固定有弧形齿条（13），且两个所述竖齿条（14）分别与两个弧形齿条（13）相啮合；

所述内管（4）和套管（2）的外壁均开设有放置口（17），所述芯片（9）安置在放置板（6）的下方，且当两个所述弧形罩（7）转动到放置板（6）上方闭合时，两个所述放置口（17）连通；

所述套管（2）的外壁还安装有可对放置口（17）进行封闭的挡板（18）；

所述内管（4）的顶部和底部均连通有通气管（15），且两个所述通气管（15）内均安装有电磁阀（16），所述套管（2）的顶部连通有可单向出气的排气管（21），所述底座（1）的顶部安装有三个气罐（22），且分别用于装填氧气和二氧化碳的混合气、高温水蒸气和用于对氧化铜还原的气态还原剂，且三个所述气罐（22）均通过导管与套管（2）的底部单向连通，位于所述内管（4）下方的套管（2）内壁安装有气压传感器（23）；

所述放置板（6）的底部开设有贯穿设置的通气孔（10），且所述弧形罩（7）的半径与放置板（6）的直径相同，所述内管（4）的内壁设置有封闭环，当两个所述弧形罩（7）转动到放置板（6）下方闭合时，所述放置板（6）位于封闭环处，且两个所述弧形罩（7）的闭合处分别设置有气孔；

所述内管(4)将套管(2)的内部空间分隔为上空腔(20)及下空腔(19)，将芯片(9)安置在放置板(6)的底部时，当套管(2)上移通过固定轴(5)带动放置板(6)上移时，两个弧形罩(7)转动至下方并闭合，与此同时，上空腔(20)内的空间增大，同时内部压强减小，产生负压，下空腔(19)空间减小，内部压强增大，产生高压, 此时，打开两个电磁阀(16)，在上下两个空腔的不同压强作用下，下空腔(19)中由氧气和二氧化碳的混合气、高温水蒸气和用于对氧化铜还原的气态还原剂的混合气体会进入内管(4)中，并通过两个弧形罩(7)上的气孔进入到弧形罩(7)内部，然后经过芯片(9)后，再通过通气孔(10)和通气管(15)吸入到上空腔(20)中，形成一个气体的流动路径, 随着气体的流动，上下两个空腔的气压会逐渐恢复为标准气压，此时通过关闭两个电磁阀(16)，然后通过驱动套管(2)下移，即可带动两个弧形罩(7)转动并对芯片(9)进行检测,在此过程中，上空腔(20)中的气体会通过挤压从排气管(21)排出，而下空腔(19)则会通过导管从三个气罐(22)中补充气体，这样通过套管(2)的上下移动，即可完成锡焊氧化过程、之后的芯片(9)检测过程以及气体补充过程；

两个所述弧形罩（7）下方的贴合处外壁分别设置有相适配的凸块（25）和凹槽（26），且所述凹槽（26）的内壁安装有用于控制电磁阀（16）打开和关闭的触发开关（27），当所述触发开关（27）被接触时会控制电磁阀（16）打开，当所述触发开关（27）未被接触时会控制电磁阀（16）关闭；当套管(2)上移使两个弧形罩(7)转动到下方并闭合时，此时凸块(25)会插入凹槽(26)内，并接触到触发开关(27)，然后触发开关(27)控制电磁阀(16)打开，以达到其自动通气的效果，然后当套管(2)下移时，凸块(25)与触发开关(27)脱离，以达到自动封闭通气管(15)的目的；

所述检测组件包括开设在弧形罩（7）内壁的槽，且槽内并排安装有检测镜头（11）和照射灯（12）；

且两组检测组件关于固定轴（5）对称设置。