[发明专利]一种芯片检测装置有效
申请号: | 202210998031.5 | 申请日: | 2022-08-19 |
公开(公告)号: | CN115356339B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 陈身光;王诗雅;李帅 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞凯鸿辰科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/84 | 分类号: | G01N21/84;G01N21/956;G01N21/01;G01N1/28 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 | 代理人: | 赵夏笛 |
地址: | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 检测 装置 | ||
本发明公开了一种芯片检测装置,包括底座,还包括套管,安装在底座的顶部,所述套管的内部固定有固定轴,所述固定轴的外壁固定有用于安置芯片且水平设置的放置板;两个弧形罩,两个所述弧形罩均安装在固定轴的外壁并将放置板包在其中,且能以固定轴为圆心转动打开或闭合;两个检测组件,分别安装在两个弧形罩的弧形内壁,且当两个弧形罩转动时对芯片的引脚进行检测。本发明通过结构之间的配合,通过弧形罩的转动来带动检测组件从不同的角度和多方位对芯片进行检测,从而可以有效对电子元件之间的阻挡部分或者阴影部分进行其他角度检测,提高检测精度,降低检测的误差,提高检出率。
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域,具体为一种芯片检测装置。
背景技术
芯片是半导体元件的统称,集成电路板则是电子元件中必不可少的基础承载物之一,而其上芯片引脚的焊接质量则是评价该电路板质量好坏的重要因素,因此在集成电路板生产的过程中,需要对芯片引脚的焊接质量进行检测。
目前,在对芯片的引脚焊接检测过程中存在以下问题,由于电路板上电子元件的高低、大小不同的原因,会导致在一些焊点处有阴影部分,而且还会有一些元件对其他元件造成阻挡,综上等各种原因,导致在检测的过程中出现误测的情况,进而造成检测结果的偏差,影响检出率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片检测装置,通过弧形罩的转动来带动检测组件从不同的角度和多方位对芯片进行检测,从而可以有效对电子元件之间的阻挡部分或者阴影部分进行其他角度检测,提高检测精度,降低检测的误差,提高检出率,解决了背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种芯片检测装置,包括底座,还包括
套管,安装在底座的顶部,所述套管的内部固定有固定轴,所述固定轴的外壁固定有用于安置芯片且水平设置的放置板;
两个弧形罩,两个所述弧形罩均安装在固定轴的外壁并将放置板包在其中,且能以固定轴为圆心转动打开或闭合;
两个检测组件,分别安装在两个弧形罩的弧形内壁,且当两个弧形罩转动时对芯片的引脚进行检测。
优选的,所述套管的内壁安装有与之竖直滑动连接的内管,且所述内管与套管之间能够相对滑动,且所述内管将弧形罩和放置板均包裹在其内,所述内管的外壁开设有可供固定轴活动的滑槽,所述内管的底部固定有竖杆,且所述竖杆的底端穿出套管并固定在底座的顶部;
还包括两个安装在内管内壁的竖齿条,两个所述弧形罩的外壁均固定有弧形齿条,且两个所述竖齿条分别与两个弧形齿条相啮合。
优选的,所述内管和套管的外壁均开设有放置口,所述芯片安置在放置板的下方,且当两个所述弧形罩转动到放置板上方闭合时,两个所述放置口连通;
所述套管的外壁还安装有可对放置口进行封闭的挡板。
优选的,所述内管的顶部和底部均连通有通气管,且两个所述通气管内均安装有电磁阀,所述套管的顶部连通有可单向出气的排气管,所述底座的顶部安装有至少三个气罐,且分别用于装填氧气和二氧化碳的混合气、高温水蒸气和用于对氧化铜还原的气态还原剂,且三个所述气罐均通过导管与套管的底部单向连通,位于所述内管下方的套管内壁安装有气压传感器;
所述放置板的底部开设有贯穿设置的通气孔,且所述弧形罩的半径与放置板的直径相同,所述内管的内壁设置有封闭环,当两个所述弧形罩转动到放置板下方闭合时,所述放置板位于封闭环处,且两个所述弧形罩的闭合处设置有气孔。
优选的,两个所述弧形罩下方的贴合处外壁分别设置有相适配的凸块和凹槽,且所述凹槽的内壁安装有用于控制电磁阀打开和关闭的触发开关,当所述触发开关被接触时会控制电磁阀打开,当所述触发开关未被接触时会控制电磁阀关闭。
优选的,所述检测组件包括开设在弧形罩内壁的槽,且槽内并排安装有检测镜头和照射灯;
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