[发明专利]晶圆生产工艺

权利要求书

1.晶圆生产工艺，其特征在于：该晶圆生产工艺方法包括如下步骤；

步骤一；选择玻璃毛坯；

步骤二；将玻璃毛坯通过CNC玻璃开料机进行切割；

步骤三；将切割好的玻璃毛坯通过磨轮来对其进行打磨；

步骤四；将打磨好的玻璃毛坯根据厚度来选择研磨还是抛光；

步骤五；将厚度不达标的玻璃毛坯来进行研磨，使玻璃毛坯达到符合标准的厚度；

步骤六；将厚度符合标准的玻璃毛坯进行抛光处理；

步骤七；将抛光处理好的玻璃毛坯进行清洗；

步骤八；将清洗好的玻璃毛坯进行检验，检测玻璃毛坯是否合格；

步骤九；将检测合格的玻璃毛坯进行包浆处理，使其形成晶圆；

步骤十；将晶圆进行包装处理。

2.根据权利要求1所述的晶圆生产工艺，其特征在于：所述玻璃毛坯的选择面积为650*650、厚度为0.4cm-0.7cm的玻璃毛坯。

3.根据权利要求1所述的晶圆生产工艺，其特征在于：所述玻璃毛坯通过CNC外形加工机来对其进行打磨，所述玻璃毛坯打磨的粗糙度不低于在80度，所述CNC外形加工机在对玻璃毛坯进行打磨时需要加压，加压在200公斤-240公斤左右。

4.根据权利要求1所述的晶圆生产工艺，其特征在于：所述玻璃毛坯通过16B双面研磨机来对厚度进行研磨，所述玻璃毛坯在进行研磨的过程中需要加微粉；氯碳化硅粉。

5.根据权利要求1所述的晶圆生产工艺，其特征在于：所述玻璃毛坯通过16B双面抛光机来进行抛光处理，所述玻璃毛坯在进行抛光的过程中需要加入氧化饰，所述氧化铈是由氧化铈粉和水混合配置而成。

6.根据权利要求1所述的晶圆生产工艺，其特征在于：所述抛光好的玻璃毛坯通过超声波进行清洗，所述玻璃毛坯的清洗次数不少于三次，所述玻璃毛坯在清洗时需要加入清洗剂。

7.根据权利要求1所述的晶圆生产工艺，其特征在于：所述清洗好的玻璃毛坯通过放映灯照射来对玻璃毛坯进行检验，所述可以根据。

8.根据权利要求1所述的晶圆生产工艺，其特征在于：所述检验好的玻璃毛坯通过包浆来形成晶圆。

9.根据权利要求1所述的晶圆生产工艺，其特征在于：所述磨轮的外壁开设有0.2-0.25cm的半圆弧凹槽，所述磨轮的材质为碳化硅，且碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好。

10.根据权利要求1所述的晶圆生产工艺，其特征在于：所述将晶圆用柔性材料，分隔、包裹、装箱，准备发往以下的芯片制造车间或出厂发往订货客户。