[发明专利]晶圆生产工艺

说明书

本发明公开了晶圆生产工艺，晶圆生产工艺方法包括如下步骤；选择玻璃毛坯，将玻璃毛坯通过CNC玻璃开料机进行切割，将切割好的玻璃毛坯通过磨轮来对其进行打磨，将打磨好的玻璃毛坯根据厚度来选择研磨还是抛光，将厚度不达标的玻璃毛坯来进行研磨，使玻璃毛坯达到符合标准的厚度，将厚度符合标准的玻璃毛坯进行抛光处理，将抛光处理好的玻璃毛坯进行清洗，将清洗好的玻璃毛坯进行检验，检测玻璃毛坯是否合格，将检测合格的玻璃毛坯进行包浆处理，使其形成晶圆。本发明通过将磨轮的凹槽直角改成半圆弧形状，避免玻璃毛坯在打磨时，玻璃毛坯与磨轮发生碰撞，从而造成玻璃毛坯发生破裂损坏，从而造成玻璃毛坯无法使用。

技术领域

本发明涉及晶圆生产技术领域，具体为晶圆生产工艺。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点；

玻璃晶圆是具有光传输效率高的特点而被广泛应用于半导体、光学等行业的生产制造过程中。具体应用方向包括微电机元件、CMOS、CCD传感器、微波电路、物联网阵列以及各类光学、激光器件的加工制造，玻璃晶圆依照尺寸分为2寸，4寸，6寸，8寸，12寸，目前玻璃晶圆在众多高新技术领域中应用广泛，国内外的需求量也快速增长，

目前市场上大多数晶圆生产工艺，在对玻璃毛坯进行生产时，容易造成晶圆在辊轮的过程中，造成晶圆厚度不同，从而影响晶圆在生产时的合格率，同时在对玻璃毛坯进行研磨时，容易造成玻璃毛坯与磨轮发生碰撞，从而造成玻璃毛坯发生损坏，因此需要发明一种晶圆生产工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供晶圆生产工艺，以解决上述背景技术中提出的需在对玻璃毛坯进行生产时，容易造成晶圆在辊轮的过程中，造成晶圆厚度不同，从而影响晶圆生产的效果，同时在对玻璃毛坯进行研磨时，容易造成玻璃毛坯与磨轮发生碰撞，从而造成玻璃毛坯发生损坏，，因此需要发明一种晶圆生产工艺的相关问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：晶圆生产工艺方法包括如下步骤；

步骤一；选择玻璃毛坯；

步骤二；将玻璃毛坯通过CNC玻璃开料机进行切割；

步骤三；将切割好的玻璃毛坯通过磨轮来对其进行打磨；

步骤四；将打磨好的玻璃毛坯根据厚度来选择研磨还是抛光；

步骤五；将厚度不达标的玻璃毛坯来进行研磨，使玻璃毛坯达到符合标准的厚度；

步骤六；将厚度符合标准的玻璃毛坯进行抛光处理；

步骤七；将抛光处理好的玻璃毛坯进行清洗；

步骤八；将清洗好的玻璃毛坯进行检验，检测玻璃毛坯是否合格；

步骤九；将检测合格的玻璃毛坯进行包浆处理，使其形成晶圆；

步骤十；将晶圆进行包装处理。

优选的，所述玻璃毛坯的选择面积为650*650、厚度为0.4cm-0.7cm的玻璃毛坯。

优选的，所述玻璃毛坯通过CNC外形加工机来对其进行打磨，所述玻璃毛坯打磨的粗糙度不低于在80度，所述CNC外形加工机在对玻璃毛坯进行打磨时需要加压，加压在200公斤-240公斤左右。

优选的，所述玻璃毛坯通过16B双面研磨机来对厚度进行研磨，所述玻璃毛坯在进行研磨的过程中需要加微粉；氯碳化硅粉。