[发明专利]一种含阶梯槽结构PCB印制板及其制作工艺在审
| 申请号： | 202211003202.2 | 申请日： | 2022-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN115334776A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 曾芳仔;余斌;黄开锋 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201807 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 结构 pcb 印制板 及其 制作 工艺 | ||
1.一种含阶梯槽结构PCB印制板的制作工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：
将基板进行开料，并制作内层图形；
压合：将插件孔对应阶梯槽区域的粘结片开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，填入阻胶材料，压合形成电路板；
钻孔：对基板进行钻通孔，即全部待金属化的孔在这一步被形成；
沉铜：将孔壁上沉积金属，形成金属化孔，使孔具备导电性；
制作保护层：保护所有金属化孔区域，露出阶梯槽部分需要非金属化区域；
蚀刻：将沉积在阶梯槽部分非金属化区域的金属去除掉；
去除保护层，并制作外层图形，完成含阶梯槽结构PCB印制板的制作。
2.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构PCB印制板的制作工艺，其特征在于，所述压合的温度为135-200℃，压合压力为100-310MPa，加温时间为10-120min。
3.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构PCB印制板的制作工艺，其特征在于，所述沉铜的温度为34-38℃，时间为15-20min，金属化孔的金属层厚度为3-5μm。
4.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构PCB印制板的制作工艺，其特征在于，制作保护层的方式包括贴胶带或镀锡。
5.根据权利要求4所述的一种含阶梯槽结构PCB印制板的制作工艺，其特征在于，镀锡时的温度为18-25℃，时间为7-15min，电流密度为10-20ASF。
6.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构PCB印制板的制作工艺，其特征在于，蚀刻的具体过程为：利用酸性蚀刻液溶液将板上不需要的金属去除，再经过退膜液去膜。
7.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构PCB印制板的制作工艺，其特征在于，去除保护层的方式包括撕胶带或退锡。
8.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构PCB印制板的制作工艺，其特征在于，制作外层图形前，电镀金属加厚金属化孔壁厚。
9.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构PCB印制板的制作工艺，其特征在于，制作内层图形和/或外层图形时，采用激光切割。
10.一种采用如权利要求1-9任一项所述工艺制作的含阶梯槽结构PCB印制板。
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