[发明专利]一种含阶梯槽结构PCB印制板及其制作工艺

说明书

本发明涉及一种含阶梯槽结构PCB印制板及其制作工艺，该工艺包括以下步骤：将基板进行开料，并制作内层图形；压合：将插件孔对应阶梯槽区域的粘结片开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，填入阻胶材料，压合形成电路板；钻孔：对基板进行钻通孔，即全部待金属化的孔在这一步被形成；沉铜：将孔壁上沉积金属，形成金属化孔，使孔具备导电性；制作保护层：保护所有金属化孔区域，露出阶梯槽部分需要非金属化区域；蚀刻：将沉积在阶梯槽部分非金属化区域的金属去除掉；去除保护层，并制作外层图形，完成含阶梯槽结构PCB印制板的制作。与现有技术相比，本发明具有工艺流程简化，质量稳定，同时机械化程度高，节约人力成本等优点。

技术领域

本发明涉及PCB印制板领域，具体涉及一种含阶梯槽结构PCB印制板的制作工艺。

背景技术

随着通信技术的快速发展，PCB行业面对的挑战越来越多，产品不断向高密度，多功能方向发展，要求印制板的集成化程度越来越高。为了增加印制板的集成化程度，多种类、多层数、多尺寸的阶梯槽印制板应运而生。同时也给印制板制造行业提出了更多挑战。

行业内目前对含阶梯槽印制板的制作流程如下：开料-钻内层插件孔-将插件孔金属化(沉铜，电镀)-制作内层图形-压合(将插件孔对应阶梯槽区域的粘结片开窗，填入阻胶材料)-全层钻孔-孔金属化(沉铜，电镀)-揭开阶梯槽(露出内层图形及内层插件孔)-制作外层图形。

此种阶梯槽方法存在如下缺陷：1、制作流程长。内层插件孔需要增加孔金属化流程(沉铜，板镀)，如果是多阶印制板的话，则需要多次增加孔金属化流程；2、阶梯槽内插件孔阻胶效果差。压合时，阻胶材料对应插件孔区域底部不受力，会发生向孔内凹陷的形变，导致阻胶材料整体形变或边缘区域不完全贴合，以致粘结片的胶流入槽内和插件孔内，导致后续除胶难度大或者直接报废；3、全层孔金属化时，电镀药水会同时作用于阶梯槽区域的插件孔，由于阶梯槽还未揭开，电镀药水在该区域的插件孔内流通性不好，导致该区域插件孔孔口孔铜偏厚，而孔内铜厚并没有增加。插件孔孔径要求严格，后工序就需要对该类孔进行手工修理，这又增加了制作周期，同时也可能对该类孔的可靠性造成影响。由于上述几方面原因，导致该类型印制板一直停留在样板生产阶段，批量生产该类板需要消耗巨大的人力成本，合格率不高的同时制作周期也比较长。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种工艺流程简化，质量稳定，同时机械化程度高，节约人力成本的含阶梯槽结构PCB印制板及其制作工艺。产品的合格率及准期交货率都有保障，对此类印制板的批量生产有较大帮助。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

本发明涉及到的是一种需要在槽内金属插件的阶梯槽的制作方法。由于印制电路板组装和装配时常需要在PCB板局部制作出阶梯槽，以满足模块化装配体积的缩小和布线密度的提高，或者是满足特殊功能的实现。本领域中，有阶梯槽相关技术但均处于初级阶段，本发明技术涉及阶梯槽结构制作，具有良好的发展趋势，具体方案如下：

一种含阶梯槽结构PCB印制板的制作工艺，该工艺包括以下步骤：

将基板进行开料，并制作内层图形；

压合：将插件孔对应阶梯槽区域的粘结片开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，填入阻胶材料，压合形成电路板；揭开阶梯槽，露出内层图形及内层插件孔；

钻孔：对基板进行钻通孔，即全部待金属化的孔在这一步被形成；

沉铜：将孔壁上沉积金属，形成金属化孔，使孔具备导电性；

制作保护层：保护所有金属化孔区域，露出阶梯槽部分需要非金属化区域；

蚀刻：将沉积在阶梯槽部分非金属化区域的金属去除掉；

去除保护层，并制作外层图形，完成含阶梯槽结构PCB印制板的制作。