[发明专利]真空装置、电子器件的制造装置在审
申请号: | 202211004397.2 | 申请日: | 2022-08-22 |
公开(公告)号: | CN115714096A | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 斋藤顺平 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 刘杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 装置 电子器件 制造 | ||
本发明提供真空装置、电子器件的制造装置。在具备构成为能够对内部进行减压的多个腔室的真空装置中,能够在小空间内一体地输送多个腔室,减少组装时的劳力和时间。真空装置具备:第一腔室(21);第二腔室(22),与第一腔室(21)连结;以及支承单元(25),支承第一腔室(21)和第二腔室(22),支承单元(25)具备:第一台座(251),具有固定第一腔室(21)的底面的第一固定面(251a);第二台座(252),具有固定第二腔室(22)的底面的第二固定面(252a);以及连接部(253),连接第一台座(251)和第二台座(252),支承单元(25)通过连接部(253)进行弯曲,以使沿着第一固定面(251a)的面与沿着上述第二固定面(252a)的面所成的角的角度产生变化。
技术领域
本发明涉及真空装置、电子器件的制造装置。
背景技术
在真空装置中,已知有具备构成为内部能够减压的多个腔室的装置。例如,在有机EL显示装置等电子器件的制造装置中,通常交替地配设有多个集群装置和中继装置。集群装置具有搬送室、成膜室等腔室,进行基板的成膜处理等。中继装置具有回旋室、路径室等腔室,配设在集群装置之间,进行基板的搬送等。这些装置的腔室分别设置在独立的架台上,在各个腔室分离的状态下向工厂等输送。因此,在组装制造装置时,为了将各腔室彼此连接,需要进行腔室的高度方向、水平方向的位置调整。
另一方面,在专利文献1中,公开了由一个架台支承多个腔室的结构。在由架台支承的腔室的两端连接有另外的腔室,通过以所谓的悬臂梁状态支承多个腔室,从而由一个架台支承多个腔室。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平10-247675号公报
如上所述,由一个架台支承多个腔室的结构节省了输送后的装置组装时的位置调整的劳力和时间。但是,在装置为大型的情况下,由于在悬臂梁状态下能够想到腔室的倾斜、连接部的破损等问题、输送的尺寸限制所带来的制约,因此无法采用同样的结构。
发明内容
本发明的目的在于,在具备构成为内部能够减压的多个腔室的真空装置中,能够在小空间中一体地输送多个腔室,减少组装时的劳力和时间。
用于解决课题的方案
本发明的真空装置,该真空装置具备:
第一腔室;
第二腔室,与所述第一腔室连结;以及
支承单元,支承所述第一腔室和所述第二腔室,
其特征在于,
所述支承单元具备:第一台座,具有固定所述第一腔室的底面的第一固定面;第二台座,具有固定所述第二腔室的底面的第二固定面;以及连接部,连接所述第一台座和所述第二台座,
所述支承单元通过所述连接部进行弯曲,以使沿着所述第一固定面的面与沿着所述第二固定面的面所成的角的角度产生变化。
发明的效果
根据本发明,在具备构成为内部能够减压的多个腔室的真空装置中,能够在小空间内一体地输送多个腔室,能够减少组装时的劳力和时间。
附图说明
图1是表示电子器件的制造装置的一部分的示意图。
图2是设置状态的中继装置的示意图。
图3是设置状态的中继装置的示意性立体图。
图4是输送状态的中继装置的示意图。
图5是输送状态的中继装置的示意性立体图。
图6是输送状态的连接部的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造