[发明专利]一种电路封装装置及封装方法

权利要求书

1.一种电路封装装置，包括外壳（1）和位于其底部并与其相匹配的底壳（2），其特征在于：所述底壳（2）顶部边缘处向上凸起形成两个边框（3），两个边框（3）的间距与底壳（2）的壁厚相同，所述底壳（2）表面设置有卡爪（4），所述外壳（1）表面对应卡爪（4）的位置处开设有卡口（5），外壳（1）底部开设有用于引脚穿过的引脚槽（6），两个边框（3）之间的位置向下凹陷形成与相邻两个引脚槽（6）之间的位置相对应的插槽（7），且插槽（7）以外的两个边框（3）之间的上表面设置有固化胶，相邻两个引脚槽（6）的中部处向下凸起形成直角条（8），组成直角的两个面上均设置有反光板（9），插槽（7）底部正下方的所述底壳（2）为透明材质；

所述反光板（9）顶部与直角条（8）铰接，反光管底端与直角条（8）之间连接有热直条（10），热直条（10）由温度记忆合金制成，热直条（10）在低温时为弯曲状态，以使反光板（9）贴合直角条（8）。

2.根据权利要求1所述的电路封装装置，其特征在于：所述反光板（9）表面开设有卡槽（11），所述插槽（7）两侧壁均设置有向其中心处延伸的卡板（12），反光板（9）为竖直状态时，卡槽（11）倾斜朝向插槽（7）底部正中心，且卡板（12）与卡槽（11）插接匹配。

3.根据权利要求1所述的电路封装装置，其特征在于：所述外壳（1）顶部开设有贯通孔，贯通孔内侧底部设置有导热管（13），导热管（13）内部插接有直径比其内径小的连接杆（14），连接杆（14）顶端一体成型有封柱（15），底端一体成型有与封柱（15）尺寸相同的底柱（16），连接杆（14）底端设置有能够与集成电路顶部刷覆的一层磁粉层相吸附的磁性盘（17），磁性盘（17）与外壳（1）顶部内壁之间连接有连接弹簧（18）。

4.根据权利要求3所述的电路封装装置，其特征在于：所述导热管（13）、连接杆（14）、封柱（15）和底柱（16）均由铜制成，封柱（15）与导热管（13）外径相同，且封柱（15）与导热管（13）接触时，两者正好分别与贯通孔顶部和底部平齐。

5.根据权利要求3所述的电路封装装置，其特征在于：所述磁粉层由N52磁铁粉末胶刷覆盖而形成。

6.根据权利要求1所述的电路封装装置，其特征在于：所述外壳（1）两侧均开设有多个凹槽（19）。

7.根据权利要求1所述的电路封装装置，其特征在于：所述底壳（2）外表面的四条竖直边处均设置有橡胶套（20），橡胶套（20）底端低于底壳（2）。

8.一种使用权利要求1-7任一项所述的电路封装装置进行封装的方法，其特征在于：该工艺包括以下步骤：

步骤一：首先将集成电路放置在底壳（2）顶部，将外壳（1）由上至下向底壳（2）靠近并贴合，使集成电路的引脚位于引脚槽（6）内，卡爪（4）卡入到卡口（5）内；

步骤二：随后将整体放置于紫外光机器上时，由底部向上发出的紫外光通过不透明的底壳（2）和透明材质处的底壳（2）使固化胶受光固化；

步骤三：直角条（8）处的反光板（9）将紫外光进行反射反射后变成水平方向的光，从而与底部通过不透明底壳（2）处透过的光一同作用，使固化胶更快固化；

步骤四：最后热直条（10）受热后变直，推动反光板（9）由贴合直角条（8）的状态逐渐变成竖直状态，固化胶起到推紧压实的作用，卡板（12）正好斜向下插入到卡槽（11）内，完成封装形成芯片。