[发明专利]一种电路封装装置及封装方法

说明书

本发明属于电路封装技术领域，尤其涉及一种电路封装装置及封装工艺。该电路封装装置包括外壳和位于其底部并与其相匹配的底壳，底壳顶部边缘处向上凸起形成两个边框，两个边框的间距与底壳的壁厚相同，以使底壳底面插入到两个底壳之间，底壳表面设置有卡爪，外壳表面对应卡爪的位置处开设有卡口；本发明通过卡爪卡入到卡口内，对外壳和底壳起到固定作用，并且紫外光会被直角条处的反光板反射后变成水平方向的光，从而与底部通过不透明底壳处透过的光一同作用，加快此处的固化效果，从而提高了固化胶达到固化标准的效率，防止后续外壳移动时与底壳发生错位，直角条可增大与固化胶的接触面积，提高粘结效果。

技术领域

本发明属于电路封装技术领域，特别涉及一种电路封装装置及封装方法。

背景技术

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。在进行封装时，需要通过紫外光使固化胶定型，但是由于塑料材料的壳体透光性较差，造成壳体胶固时间长，如果在固化过程中壳体受到移动，会造成整体的错位，从而影响其封装效果。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种电路封装装置及封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路封装装置，包括外壳和位于其底部并与其相匹配的底壳，所述底壳顶部边缘处向上凸起形成两个边框，两个边框的间距与底壳的壁厚相同，以使底壳底面插入到两个底壳之间，所述底壳表面设置有卡爪，所述外壳表面对应卡爪的位置处开设有卡口，外壳底部开设有用于引脚穿过的引脚槽，两个边框之间的位置向下凹陷形成与相邻两个引脚槽之间的位置相对应的插槽，且插槽以外的两个边框之间的上表面设置有固化胶，相邻两个引脚槽的中部处向下凸起形成直角条，组成直角的两个面上均设置有反光板，插槽底部正下方的所述底壳为透明材质。

优选的，所述反光板顶部与直角条铰接，反光管底端与直角条之间连接有热直条，热直条由温度记忆合金制成，热直条在低温时为弯曲状态，以使反光板贴合直角条。

优选的，所述反光板表面开设有卡槽，所述插槽两侧壁均设置有向其中心处延伸的卡板，反光板为竖直状态时，卡槽倾斜朝向插槽底部正中心，且卡板与卡槽插接匹配。

优选的，所述外壳顶部开设有贯通孔，贯通孔内侧底部设置有导热管，导热管内部插接有直径比其内径小的连接杆，连接杆顶端一体成型有封柱，底端一体成型有与封柱尺寸相同的底柱，连接杆底端设置有能够与集成电路顶部刷覆的一层磁粉层相吸附的磁性盘，磁性盘与外壳顶部内壁之间连接有连接弹簧。

优选的，所述导热管、连接杆、封柱和底柱均由铜制成，封柱与导热管外径相同，且封柱与导热管接触时，两者正好分别与贯通孔顶部和底部平齐。

优选的，所述磁粉层由N磁铁粉末胶刷覆盖而形成。

优选的，所述外壳两侧均开设有多个凹槽。

优选的，所述底壳外表面的四条竖直边处均设置有橡胶套，橡胶套底端低于底壳。

本发明还提供了一种使用上述的电路封装装置进行封装的方法，该工艺包括以下步骤：

步骤一：首先将集成电路放置在底壳顶部，将外壳由上至下向底壳靠近并贴合，使集成电路的引脚位于引脚槽内，卡爪卡入到卡口内；

步骤二：随后将整体放置于紫外光机器上时，由底部向上发出的紫外光通过不透明的底壳和透明材质处的底壳使固化胶受光固化；

步骤三：直角条处的反光板将紫外光进行反射反射后变成水平方向的光，从而与底部通过不透明底壳处透过的光一同作用，使固化胶更快固化；

步骤四：最后热直条受热后变直，推动反光板由贴合直角条的状态逐渐变成竖直状态，固化胶起到推紧压实的作用，卡板正好斜向下插入到卡槽内，完成封装形成芯片。