[发明专利]一种高熵合金高分子复合铺装材料及其制作方法

权利要求书

1.一种高熵合金高分子复合铺装材料，其特征在于，该复合铺装材料包括高熵合金基材(1)，所述合金基材(1)的上表面依次设有打底层(2)和树脂浸润石墨烯银纤维(3)，所述合金基材(1)的下表面依次设有绝缘侧底层(4)和环氧树脂高分子绝缘层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种高熵合金高分子复合铺装材料，其特征在于，所述合金基材(1)为铜铁基等多金属元素及增强型陶瓷成份组合而成。

3.根据权利要求1所述的一种高熵合金高分子复合铺装材料，其特征在于，所述打底层(2)由环氧树脂和分散碳纳米管混合而成。

4.根据权利要求1所述的一种高熵合金高分子复合铺装材料，其特征在于，所述绝缘侧底层(4)由环氧树脂和分散石墨烯混合而成。

5.根据权利要求1所述的一种高熵合金高分子复合铺装材料，其特征在于，所述环氧树脂高分子绝缘层(5)由环氧树脂、氧化铝粉、碳化硅粉、玻璃粉、石墨、石墨烯等具高导热填料组合而成。

6.一种采用权利要求1-5任一项所述的高熵合金高分子复合铺装材料的制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤S1、将打底环氧树脂高速搅拌均匀，按照5-10％比例加入分散碳纳米管并搅拌均匀，并静置5-15分钟以充分混合，涂装在合金基材(1)的上表面制作打底层(2)；

步骤S2、将打底环氧树脂高速搅拌均匀，按5-10％比例加入分散石墨烯，涂装在合金基材(1)的下表面制作绝缘侧底层(4)；

步骤S3、上述合金基材(1)两侧涂装30分钟以内，分别于打底层(2)上铺贴树脂浸润石墨烯银纤维，于绝缘侧底层(4)下表面铺装搅拌均匀的环氧树脂高分子绝缘层，制备绝缘层主要材料为按比例添加的环氧树脂、氧化铝粉、碳化硅粉、玻璃粉、石墨、石墨烯等导热填料；

步骤S4、制品两侧12小时充分表干后，即可按步骤S3制作另一侧，预计24小时实干后及可获得该制品。

7.根据权利要求6所述的一种合金高分子复合铺装材料的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中的合金基材(1)的制备步骤如下：

1)对待喷涂的金属合金板这里以锌铁合金板基材为例进行表面抛丸或喷砂预处理，而后通过电弧热喷涂工艺，对该基体板材喷涂铁镍陶瓷、铝青铜、铜银合金丝材；对基体板材进行150-500摄氏度中温淬火，即通过高温熔滴的金属撞击沉积来实现，再结晶生成的新的晶粒的晶格类型逐渐生成为丝材金属自身晶格类型；

2)对步骤1)中淬火后的板材进行空冷；

3)对步骤2)中空冷后的板材进行双面喷涂，进行若干次淬火回火调质处理的同时，沉积并制备出该高熵合金基材(1)。