[发明专利]一种高熵合金高分子复合铺装材料及其制作方法

说明书

本发明公开了一种高熵合金高分子复合铺装材料及其制作方法，其该复合铺装材料包括高熵合金基材，合金基材的上表面依次设有打底层和树脂浸润石墨烯银纤维，合金基材的下表面依次设有绝缘侧底层和环氧树脂高分子绝缘层。本发明与现有技术相比的优点在于：1，屏蔽电磁波辐射有益生物吸收红外光线；2，自洁净杀菌净化空间空气；3，作为导体及绝缘体的聚合材料，可提供外加电场及连接冷热机高效制热去热制冷；4，隔声隔热；5，防水阻燃；6，低耗能储能；7，具良好的机械能弹性及韧性；8，移动式可逆性简易安装方式。

技术领域

本发明涉及铺装材料技术领域，具体是指一种高熵合金高分子复合铺装材料及其制作方法。

背景技术

1987年，柏诺兹和缪勒因发现氧化铜陶瓷即钡镧铜氧Ba-La-Cu-O材料，表现出高温超导性获该年度诺贝尔物理学奖。以该理论技术出发并结合本公司于热喷涂行业技术的实际应用，我司开发制作出以电弧热喷涂技术制备高温超导体合金及常温良导体合金体系，可作为基材应用场景广泛。

本发明为一种由高熵合金及高分子树脂及微纳米材料相结合，具结构功能一体化的先进合金高分子复合铺装材料。设计思路为材料通过设计一种三维(材料、结构、性能)多组元拓扑异质结构，使产品合金金属成份同高分子树脂填料及微纳米材质结合，具有多元增强体共连续结构的新型复合材料，从而获得复合材料的优良综合性能。合金高分子复合材料结合了金属合金和高分子功能性优势，是实现合金材料轻量化和高分子材料功能化的重要手段。

国家建筑行业节能环保要求发展生态绿色建筑用材，因此，该质轻、高韧性、耐蚀、节能、高回收率的合金复合铺装板材是铺装建材的首选。传统地板墙板铺装材料，因材质自身及设计问题，功能性简单或仅具一般装饰性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服以上的材料技术缺陷，提供一种高熵合金高分子复合铺装材料及其制作方法。

为解决上述材料及技术问题，本发明提供的技术方案为：一种高熵合金高分子复合铺装材料，该复合铺装材料包括高熵合金基材，合金基材的上表面依次设有打底层和树脂浸润石墨烯银纤维，合金基材的下表面依次设有绝缘侧底层和环氧树脂高分子绝缘层。这里因制品应用场景为室温，定制高熵合金基材主要为金属铜铁基合金及Si、B等生物相容性及增强型较好的陶瓷成份。高分子树脂及微纳米材料通过环氧树脂聚合同金属合金基材粘接，从而获得全新结构的合金高分子复合电子材料。

优选地，合金基材为铜铁基等多金属元素及增强型陶瓷成份组合而成。

优选地，打底层由环氧树脂和分散碳纳米管混合而成。

优选地，绝缘侧底层由环氧树脂和分散石墨烯混合而成。

优选地，环氧树脂高分子绝缘层由环氧树脂、氧化铝粉、碳化硅粉、玻璃粉、石墨、石墨烯等导热填料组合而成。

一种合金高分子复合铺装材料的制作方法，具体包括以下步骤：

步骤S1、将打底环氧树脂高速搅拌均匀，按照5-10％比例加入分散碳纳米管并搅拌均匀，并静置5-15分钟以充分混合，涂装在合金基材的上表面制作打底层；

步骤S2、将打底环氧树脂高速搅拌均匀，按5-10％比例加入分散石墨烯，涂装在合金基材的下表面制作绝缘侧底层；

步骤S3、上述合金基材两侧涂装30分钟以内，分别于打底层上铺贴树脂浸润石墨烯银纤维，于绝缘侧底层下表面铺装搅拌均匀的环氧树脂高分子绝缘层，制备绝缘层主要材料为按比例添加的环氧树脂、氧化铝粉、碳化硅粉、玻璃粉、石墨、石墨烯等导热填料；

步骤S4、制品两侧12小时充分表干后，即可按步骤S3制作另一侧，预计24小时实干后及可获得该制品。

优选地，步骤S1中的合金基材的制备步骤如下：