[发明专利]皮线灯封装设备

权利要求书

1.一种皮线灯封装设备，其特征在于，包括：

底座，所述底座上设有导线机构，所述导线机构用于输送皮线带；

剥线机构，设于所述底座，所述剥线机构用于剥开所述皮线带的绝缘层而形成安装位置；

装配机构，设于所述底座，并位于所述剥线机构沿所述皮线带输送方向的下游侧，所述装配机构具有装配位，所述装配位用于供所述皮线带上的安装位置显露；

芯片转移组件，设于所述底座，所述芯片转移组件用于在所述装配位处将芯片装入所述安装位置的两个导线之间；

焊接机构，设于所述底座，并位于所述装配机构沿所述皮线带输送方向的下游侧，所述焊接机构用于将所述芯片与所述安装位置的导线焊接；以及

封胶机构，设于所述底座，并位于所述焊接机构沿所述皮线带输送方向的下游侧，所述封胶机构用于对所述安装位置的芯片封胶。

2.如权利要求1所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述封胶机构包括涂胶结构和固化结构，所述固化结构位于所述涂胶结构沿所述皮线带输送方向的下游侧，所述固化结构设有过线通道，所述过线通道内设有紫外线固化灯；所述涂胶结构包括涂胶座、涂胶气缸和涂胶件，所述涂胶座安装于所述底座，所述涂胶气缸安装于所述涂胶座，所述涂胶件与所述涂胶气缸的活塞杆连接，所述涂胶气缸用于驱动所述涂胶件沿上下方向运动；

所述涂胶件设有朝下的涂胶部，所述涂胶部的下表面设有容胶槽，所述容胶槽内设有出胶孔；所述容胶槽的槽壁呈弧形设置。

3.如权利要求1所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述焊接机构包括支撑座体、装配架、焊接气缸、加热件和送料件，所述支撑座体安装于所述底座，所述焊接气缸安装于所述支撑座体，所述装配架安装于所述焊接气缸的活塞杆；

所述加热件和所述送料件均安装于所述装配架，所述加热件设有朝上的焊接平面，所述送料件位于所述加热件的上方，所述送料件具有朝向所述焊接平面的出料头部，所述出料头部用于向所述焊接平面输送焊料。

4.如权利要求3所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述焊接机构还包括吹气件，所述吹气件安装于所述装配架，并相对所述加热件固定，所述吹气件的吹气口朝向焊接平面设置。

5.如权利要求4所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述焊接机构还包括焊盒，所述焊盒安装于所述支撑座体，所述焊盒具有相对的两个第一侧壁、相对的两个第二侧壁以及两个所述第一侧壁上端和两个所述第二侧壁上端围合形成的开口，两个所述第一侧壁设有第一缺口，所述第一缺口用于供皮线带穿过，至少一个所述第二侧壁设有第二缺口，所述加热件和所述吹气件从所述第二缺口伸入所述焊盒内。

6.如权利要求5所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述焊盒底部设有废料排出通道，所述废料排出通道朝下倾斜延伸，且朝所述焊盒的侧向延伸出去。

7.如权利要求1所述的皮线灯封装设备，其特征在于，

所述装配机构包括固定座、驱动件、安装于所述固定座且驱动所述驱动件沿上下方向运动的升降结构、及安装于所述驱动件的两个扩线结构，两个所述扩线结构在所述驱动件的驱动下可开合，两个所述扩线结构用于从皮线带下方伸入所述皮线带的两个导线之间，以将所述皮线带的两个导线外扩。

8.如权利要求7所述的皮线灯封装设备，其特征在于，每个所述扩线结构均设有两个扩线部，所述扩线结构的两个扩线部沿所述皮线带的输送方向间隔分布，两个所述扩线结构的扩线部一一相对设置，且均用于伸入所述皮线带的两个导线之间，所述芯片转移组件用于将芯片放入所述扩线结构的两个扩线部之间。