[发明专利]皮线灯封装设备

说明书

本发明公开一种皮线灯封装设备，皮线灯封装设备包括底座、剥线机构、装配机构、芯片转移组件、焊接机构和封胶机构，底座上设有导线机构，导线机构用于输送皮线带；剥线机构设于底座，剥线机构用于剥开皮线带的绝缘层而形成安装位置；装配机构设于底座，并位于剥线机构沿皮线带输送方向的下游侧，装配机构具有装配位，装配位用于供皮线带上的安装位置显露；芯片转移组件设于底座，芯片转移组件用于在装配位处将芯片装入安装位置的两个导线之间；焊接机构位于装配机构沿皮线带输送方向的下游侧，焊接机构用于将芯片与安装位置的导线焊接；封胶机构设于底座，并位于焊接机构沿皮线带输送方向的下游侧。本发明技术方案能够提升生产效率。

技术领域

本发明涉及装饰灯生产制造领域，特别涉及一种皮线灯封装设备。

背景技术

皮线灯，也被称为PVC软线灯串，皮线灯包括导线、包覆于导线外的皮线及封装于导线上的芯片，灯头集成于芯片上。在生产过程中，通常预先成型(或采购)皮线带(包括导线和包覆于导线外的皮线)，而后在封装设备上将集成有灯头的芯片封装于皮线带上。

目前芯片料带上的芯片通常是水平放置的，但是在一些情况下，需要将芯片竖直地安装于皮线带的两个导线之间，对于这种皮线灯，目前通常是通过芯片机械手将芯片移动至焊接机构处进行焊接，这样在焊接机构处既要完成芯片与皮线带的对位装夹工作，还要完成焊接工作，会使得皮线带在焊接机构处停留时间过长，会影响整体生产节奏，对整体生产效率造成较大影响。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种皮线灯封装设备，旨在提升生产效率。

为实现上述目的，本发明提出的皮线灯封装设备，包括：

底座，所述底座上设有导线机构，所述导线机构用于输送皮线带；

剥线机构，设于所述底座，所述剥线机构用于剥开所述皮线带的绝缘层而形成安装位置；

装配机构，设于所述底座，并位于所述剥线机构沿所述皮线带输送方向的下游侧，所述装配机构具有装配位，所述装配位用于供所述皮线带上的安装位置显露；

芯片转移组件，设于所述底座，所述芯片转移组件用于在所述装配位处将芯片装入所述安装位置的两个导线之间；

焊接机构，设于所述底座，并位于所述装配机构沿所述皮线带输送方向的下游侧，所述焊接机构用于将所述芯片与所述安装位置的导线焊接；以及

封胶机构，设于所述底座，并位于所述焊接机构沿所述皮线带输送方向的下游侧，所述封胶机构用于对所述安装位置的芯片封胶。

本发明技术方案通过在底座上设置剥线机构、装配机构、焊接机构以及封胶机构，在封装皮线灯时，可以通过剥线机构剥开皮线带的绝缘层以形成安装位置，在底座上导线机构将皮线带上的安装位置移动至装配位时，芯片转移组件将芯片装入所述安装位置的两个导线之间，随后当皮线带上夹有芯片的安装位置移动至焊接机构处时，再通过焊接机构将芯片与安装位置的导线焊接。最后通过封胶机构对安装位置的芯片封胶，从而完成皮线灯的封装。这样将芯片与皮线带的装夹位置(装配机构)和焊接位置(焊接机构)分开设置，使得皮线带在装配机构处装夹芯片后，再移动至焊接机构处进行焊接。相较于芯片与皮线带在同一位置装夹焊接的情况，如此在实现装夹和焊接的情况下，可以避免装配机构和焊接机构结合在一起时结构复杂的情况。而且这样可以减少皮线带在焊接机构处的停留时间，使得皮线带在各个机构处的停留时间较为接近，加快了生产节奏，能提升皮线灯生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明皮线灯封装设备一实施例的结构示意图；