[发明专利]PCB钻孔方法及PCB在审
| 申请号： | 202211013362.5 | 申请日： | 2022-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN115460775A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 刘文略;范伟名;孔德远 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 钻孔 方法 | ||
1.一种PCB钻孔方法，其特征在于，包括：
提供一基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，所述基板内嵌设有散热铜块；
自所述第一面在所述基板上钻设第一孔，所述第一孔的轴线垂直于所述第一面，所述第一孔贯穿所述第一面且不贯穿所述第二面；
自所述第二面在所述基板上钻设第二孔，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔的孔径大于或等于所述第一孔的孔径，所述第二孔同时贯穿所述第一面和所述第二面。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，在自所述第一面在所述基板上钻设第一孔之前，所述PCB钻孔方法还包括：将所述基板放置在垫板上，所述垫板具有承载面，所述基板的所述第二面位于所述承载面上。
3.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，在自所述第一面在所述基板上钻设第一孔之后，且在自所述第二面在所述基板上钻设第二孔之前，所述PCB钻孔方法还包括：将所述基板放置在垫板上，所述垫板具有承载面，所述基板的所述第一面位于所述承载面上。
4.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述第二孔的孔径比所述第一孔的孔径大0.05mm-0.20mm。
5.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述第一孔的深度为所述第一面与所述第二面的距离的1/5-4/5。
6.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所述基板上设置有多个所述散热铜块，所述第一孔位于相邻两所述散热铜块之间。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的PCB钻孔方法，其特征在于，在自所述第二面在所述基板上钻设第二孔后，所述PCB钻孔方法还包括：
沉铜板电：在所述第二孔的孔口处和孔壁处均镀上镀层，形成PTH孔；
脉冲电镀：加厚所述镀层。
8.根据权利要求7所述的PCB钻孔方法，其特征在于，在脉冲电镀之后，对所述基板进行背钻处理。
9.根据权利要求8所述的PCB钻孔方法，其特征在于，在对所述基板进行背钻处理后，对所述基板进行喷锡处理。
10.一种PCB，其特征在于，所述PCB通过如权利要求1至9任意一项所述的PCB钻孔方法加工而成。
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