[发明专利]PCB钻孔方法及PCB

说明书

本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种PCB钻孔方法及PCB，该PCB钻孔方法包括：提供一基板，基板具有相对的第一面和第二面，基板内嵌设有散热铜块；自第一面在基板上钻设第一孔，第一孔的轴线垂直于第一面，第一孔贯穿第一面且不贯穿第二面；自第二面在基板上钻设第二孔，第二孔的孔径大于或等于第一孔的孔径，第二孔同时贯穿第一面和第二面。本申请之PCB钻孔方法，可以减少在对埋嵌有散热铜块的PCB上钻设完导通孔后，导通孔的孔口和孔壁处出现披锋和孔壁分离等情况和经历过成品喷锡工序、回流焊工序和波峰焊工序受热后出现的爆板分层问题。

技术领域

本申请涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种PCB钻孔方法及PCB。

背景技术

为了满足高散热的需要，在PCB产品设计中，会在PCB产品单元内需要具有高散热的区域作埋嵌散热铜块处理，以此来达到局部高散热的效果，部分PCB产品在埋嵌的散热铜块周围还设计有导通孔，这些导通孔主要起到层与层之间的导通作用。

传统的加工工艺中，在对埋嵌有散热铜块的PCB上钻设完导通孔后，导通孔的孔口和孔壁处会出现披锋和孔壁分离等情况，而部分PCB在钻设完导通孔、经历过成品喷锡工序、回流焊工序和波峰焊工序受热后甚至会出现爆板分层问题，使得PCB的品质不佳。

发明内容

本申请提供了一种PCB钻孔方法及PCB，以减少在对埋嵌有散热铜块的PCB上钻设完导通孔后，导通孔的孔口和孔壁处出现披锋和孔壁分离等情况和经历过成品喷锡工序、回流焊工序和波峰焊工序受热后出现的爆板分层问题。

本申请第一方面的实施例提供了一种PCB钻孔方法，包括：

提供一基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，所述基板内嵌设有散热铜块；

自所述第一面在所述基板上钻设第一孔，所述第一孔的轴线垂直于所述第一面，所述第一孔贯穿所述第一面且不贯穿所述第二面；

自所述第二面在所述基板上钻设第二孔，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔的孔径大于或等于所述第一孔的孔径，所述第二孔同时贯穿所述第一面和所述第二面。

在其中一些实施例中，在提供一基板之后，且在自所述第一面在所述基板上钻设第一孔之前，所述PCB钻孔方法还包括：将所述基板放置在垫板上，所述垫板具有承载面，所述基板的所述第二面位于所述承载面上。

在其中一些实施例中，在自所述第一面在所述基板上钻设第一孔之后，且在自所述第二面在所述基板上钻设第二孔之前，所述PCB钻孔方法还包括：将所述基板放置在垫板上，所述垫板具有承载面，所述基板的所述第一面位于所述承载面上。

在其中一些实施例中，所述第二孔的孔径比所述第一孔的孔径大0.05mm-0.20mm。

在其中一些实施例中，所述第一孔的深度为所述第一面与所述第二面的距离的1/5-4/5。

在其中一些实施例中，所述基板上设置有多个所述散热铜块，所述第一孔位于相邻两所述散热铜块之间。

在其中一些实施例中，在自所述第二面在所述基板上钻设第二孔后，所述PCB钻孔方法还包括：

沉铜板电：在所述第二孔的孔口处和孔壁处均镀上镀层，形成PTH孔；

脉冲电镀：加厚所述镀层。

在其中一些实施例中，在脉冲电镀之后，对所述基板进行背钻处理。

在其中一些实施例中，在对所述基板进行背钻处理后，对所述基板进行喷锡处理。

本申请第二方面的实施例提供了一种PCB，所述PCB通过如第一方面所述的PCB钻孔方法加工而成。