[发明专利]一种线路板的制备工艺

权利要求书

1.一种线路板的制备工艺，其特征在于步骤如下：

1)、基板下料，基板采用可分离基板，在厚度方向上具有中间绝缘层、位于中间绝缘层两侧的导电层、位于导电层两侧的导电种子层，导电种子层的厚度小于导电层的厚度，且导电种子层与导电层之间可分离；

2)、压合，将导体层通过绝缘材料粘结到基板的两面；

3)、去铜，去除上述步骤2)中的导体层，从而露出绝缘材料层；

4)、沉积种子层，在绝缘材料层两面沉积导体种子层；

5)、压膜，在导体种子层两面贴上光刻胶；

6)、曝光、显影，先对非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；

7)、电镀，在溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置进行电镀而形成双层的第一线路；

8)、去膜，去除步骤6)中已曝光的光刻胶；

9)、去种子层，去除露于第一线路之外的导体种子层；

10)、压合，将导体层通过绝缘材料粘结到第一线路的两面；

11)、分板，将基板之导电种子层与导电层进行分离，得到两个单层线路板；

12)、去铜，去除各单层线路板上的导电种子层、以及步骤10)的导体层，从而露出步骤10)的绝缘材料层；

13)、镭射，在露出的绝缘材料层的两面之需要层间导通的位置钻孔；

14)、沉积种子层，在步骤13)绝缘材料层两面以及钻孔的孔壁处沉积导体种子层；

15)、压膜，在步骤14)导体种子层两面贴上光刻胶；

16)、曝光、显影，先对步骤15)中非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；

17)、电镀填孔，在步骤16)溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置电镀而形成位于单层线路板两侧的双层线路，从而制得三层结构的线路板，且双层线路与单层线路板在钻孔处相导通；

18)、去膜，去除步骤16)中已曝光的光刻胶；

19)、去种子层，去除露于双层线路之外的导体种子层；

20)、阻焊制作。

2.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤2)、10)中的绝缘材料为环氧树脂，所述导体层为厚度13～36μm的铜箔。

3.根据权利要求2所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤3)、12)中通过微蚀、减铜或闪蚀工艺去除导体层。

4.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤13)中钻孔为盲孔，并通过激光钻孔得到。

5.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤4)、14)中导体种子层的材质为钛、铜、镍或其中至少两种的合金。

6.根据权利要求5所述的制备工艺，其特征在于：在所述导体种子层的材质为铜时，所述步骤9)、19)中采用微蚀、减铜或闪蚀工艺去除露于第二层线路之外的导体种子层；在所述导体种子层的材质为钛时，所述步骤9)、19)中采用除钛工艺去除露于第二层线路之外的导体种子层。

7.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤20)的工艺依次为：

印刷，在三层结构的线路板的两面覆盖油墨进行防焊处理；

曝光、显影，先对非开窗焊盘区域的油墨进行曝光，然后溶解未曝光区域的油墨而露出焊盘；

化金，对焊盘表面进行化金处理。

8.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：所述步骤1)中导电种子层的材质为铜，其厚度为2～5μm。

9.根据权利要求1所述的制备工艺，其特征在于：所述导电层的材质为铜。