[发明专利]一种线路板的制备工艺

说明书

一种线路板的制备工艺，步骤为：基板下料；压合；去铜；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀；去膜；去种子层；压合；分板；去铜；镭射；沉积种子层；压膜；曝光、显影；电镀填孔；去膜；去种子层；阻焊制作。与现有技术相比，本申请能提高线路板的性能。

技术领域

本发明属于线路板制备技术领域，具体涉及一种线路板的制备工艺。

背景技术

随着人们对生活品质的要求提升，摄像或照明已经成为人们生活中必不可少的事情，而照相机、摄像机也向着小型化发展。

如申请号为CN201810552506.1的发明专利申请《驱动组件和摄像模组及其电子设备》(申请公布号为CN108989630A)公开了一驱动组件，包括：一磁性元件；一线圈；以及一镜头载体，其中，镜头载体用于承载一光学镜头于其内，线圈和镜头载体一体成型，磁性元件相间隔地且对应地设置于线圈的外侧，以使得当线圈被导通时，线圈与磁性元件相互作用，以驱动镜头载体承载着光学镜头移动。同时，线圈为线路板式线圈，包括一基板和一线圈本体，线圈本体一体成型于基板并呈螺旋状布置于基板，以使当线圈本体被导通之后，通过线路板式线圈可产生一磁场。

上述申请中的线路板式线圈颠覆了现有的绕线式形成的线圈，并带来诸多技术优势，如：一、在相同体积之下，线路板式线圈所具有的匝数相较于现有的绕线式线圈可相对增加，相较于传统的绕线式线圈，形成相同匝数的线路板式线圈具有相对较小的尺寸；二、由于线路板式线圈可配置相对较多的匝数，相应地，与线路板式线圈相对的磁性元件的尺寸可得以缩减，利于进一步缩小驱动组件的整体尺寸；三、在相同体积之下，相较于传统的绕线式线圈，可实现较小的阻值，从而获得更佳的产品性能。

但上述申请中未公开线路板式线圈的具体制备工艺，而工艺步骤对于线路板式线圈的性能会产生较大的影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种线路板的制备工艺，以提高线路板的性能。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种线路板的制备工艺，其特征在于步骤如下：

1)、基板下料，基板采用可分离基板，在厚度方向上具有中间绝缘层、位于中间绝缘层两侧的导电层、位于导电层两侧的导电种子层，导电种子层的厚度小于导电层的厚度，且导电种子层与导电层之间可分离；

2)、压合，将导体层通过绝缘材料粘结到基板的两面；

3)、去铜，去除上述步骤2)中的导体层，从而露出绝缘材料层；

4)、沉积种子层，在绝缘材料层两面沉积导体种子层；

5)、压膜，在导体种子层两面贴上光刻胶；

6)、曝光、显影，先对非线路图形区域的光刻胶进行曝光，然后溶解未曝光区域的光刻胶；

7)、电镀，在溶解之后的未曝光区域光刻胶的位置进行电镀而形成双层的第一线路；

8)、去膜，去除步骤6)中已曝光的光刻胶；

9)、去种子层，去除露于第一线路之外的导体种子层；

10)、压合，将导体层通过绝缘材料粘结到第一线路的两面；

11)、分板，将基板之导电种子层与导电层进行分离，得到两个单层线路板；

12)、去铜，去除各单层线路板上的导电种子层、以及步骤10)的导体层，从而露出步骤10)的绝缘材料层；

13)、镭射，在露出的绝缘材料层的两面之需要层间导通的位置钻孔；

14)、沉积种子层，在步骤13)绝缘材料层两面以及钻孔的孔壁处沉积导体种子层；

15)、压膜，在步骤14)导体种子层两面贴上光刻胶；