[发明专利]一种聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体在审
申请号: | 202211016938.3 | 申请日: | 2022-08-24 |
公开(公告)号: | CN115417995A | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 任伟民;王冬春;乐天俊;吕小兵 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | C08G81/00 | 分类号: | C08G81/00 |
代理公司: | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人: | 许明章;王海波 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚硫代酯 及其 复合物 塑性 弹性体 | ||
1.一种聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体,其特征在于,所述的聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体是以具有高玻璃化转变温度的或结晶性聚硫代酯或其立构复合物为硬段、低玻璃化转变温度的聚醚或聚硫醚为软段,二者通过链转移法或者扩链法连接而成的“硬”–“软”–“硬”的三嵌段或多嵌段聚合物;其中,三嵌段或多嵌段聚合物中软硬段的比例可调;硬段的玻璃化转变温度100℃,软段的玻璃化转变温度–40℃。
2.根据权利要求1所述的一种聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体,其特征在于,所述的三嵌段或多嵌段聚合物结构如下:
链段一:聚硫代酯硬段是由环硫烷烃与环状酸酐的交替共聚所形成的具有高玻璃化转变温度的无规聚硫代酯、结晶性全同立构聚硫代酯或者两种相反构型的全同立构聚硫代酯通过立构复合后形成的聚硫代酯立构复合物;其中,结晶性聚硫代酯是由手性的环硫烷烃与环状硫代酸酐的高区域选择性或者内消旋环硫烷烃与环状硫代酸酐的高立体选择性共聚所得;各个物质的结构通式如下:
其中:R1~R4为环硫烷烃或环状硫代酸酐,R1~R4可以相同或不同;
链段二:聚醚或聚硫醚软段是由环氧丙烷均聚形成的聚醚多元醇,或者环硫丙烷均聚形成的聚硫醚多元硫醇,结构式如下:
3.根据权利要求2所述的一种聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体,其特征在于,
所述的环硫烷烃的结构式如下:
所述的环状硫代酸酐结构式如下:
所述的软段是聚(1,2-丙二硫醇)多元硫醇或者由环硫烷烃在多元硫醇作为引发剂,均聚形成的聚硫醚多元硫醇。
4.根据权利要求2所述的一种聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体,其特征在于,
所述的链转移法是指,以聚醚多元醇或聚硫醚多元硫醇为大分子引发剂,原位引发环硫烷烃与环状硫代酸酐的交替共聚反应,形成“硬”–“软”–“硬”三嵌段结构的聚硫代酯弹性体;
所述的扩链法是指将聚醚多元醇或聚硫醚多元硫醇软段与过量的双异氰酸酯反应,形成异氰酸酯封端的聚醚或聚硫醚软段,然后将其与聚硫代酯硬段或者三嵌段结构的聚硫代酯反应,形成高分子量的多嵌段聚硫代酯弹性体。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体,其特征在于,所述的三嵌段或者多嵌段聚合物中软硬段的比例可调,硬段含量为:30wt%~70wt%。
6.根据权利要求5所述的一种聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体,其特征在于,所述的三嵌段或者多嵌段聚合物中软硬段的比例可调,硬段含量为:35wt%。
7.根据权利要求1或2或3或4所述的一种聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体,其特征在于,所述的聚硫代酯立构复合物基热塑性弹性体是指全同立构聚硫代酯三嵌段或多嵌段聚合物与具有相反构型的全同聚硫代酯或者三嵌段或多嵌段聚硫代酯按照聚硫酯链段1:1的摩尔比进行物理共混,其硬段组成为聚硫代酯立构复合物。
8.根据权利要求1或2或3或4所述的一种聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体,其特征在于,
所述的聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体制备时采用的溶剂为二氯甲烷、甲醇、四氢呋喃、1,4-二氧六环或乙二醇二甲醚;
所述的聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体的制备温度为25~80℃。
9.根据权利要求1或2或3或4所述的一种聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体,其特征在于,所述的聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体的数均分子量为30.0~200.0kg/mol。
10.根据权利要求1或2或3或4所述的一种聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体,其特征在于,所述的聚硫代酯及其立构复合物基热塑性弹性体的使用窗口温度为–60~160℃,断裂拉伸强度为10~60MPa、断裂伸长率为200~750%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学,未经大连理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211016938.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。