[发明专利]扇出式封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种扇出式封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

分别提供芯片、临时载盘和磁性载盘；

在所述芯片的第一表面形成导电连接件，并将所述芯片的第一表面固定于所述临时载盘；

在与所述芯片的第一表面相背的第二表面形成磁性体层；

将所述芯片与所述临时载盘分离；

将形成有所述磁性体层的所述芯片吸附固定于所述磁性载盘；

在所述芯片的第一表面形成塑封层，将所述芯片与所述磁性载盘分离并去除所述磁性体层；

在所述芯片的第二表面形成重布线层，所述重布线层与所述导电连接件电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁性载盘为电磁载盘，所述将形成有所述磁性体层的所述芯片吸附固定于所述磁性载盘，包括：

将所述电磁载盘通电产生磁力，将形成有所述磁性体层的所述芯片吸附固定于所述电磁载盘。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述将所述芯片的第一表面固定于所述临时载盘，包括：在所述临时载盘上形成第一剥离层和粘合层，将所述芯片的第一表面通过所述粘合层固定于所述临时载盘；

所述将所述芯片与所述临时载盘分离，包括：去除所述第一剥离层和所述粘合层，使得所述芯片与所述临时载盘分离。

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，

在将所述芯片固定于所述磁性载盘之前，所述方法还包括：在所述磁性载盘的表面形成第二剥离层；

所述将所述芯片与所述磁性载盘分离，包括：去除所述第二剥离层，使得所述芯片与所述磁性载盘分离；或，在所述磁性载盘为电磁载盘时，还包括先控制所述电磁载盘断电后再去除所述第二剥离层。

5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述芯片的第二表面形成重布线层，包括：

对所述塑封层进行减薄，露出所述导电连接件；

在所述导电连接件上形成所述重布线层。

6.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述芯片的第一表面形成导电连接件，包括：

在所述芯片的第一表面形成焊盘；

在所述焊盘上形成导电凸块。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述导电连接件上形成所述重布线层，包括：

在所述导电凸块和所述塑封层上形成第一介电层；

图形化所述第一介电层，在图形化后的所述第一介电层上形成重布线层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述芯片的导电连接件上形成重布线层之后，所述方法还包括：

在所述重布线层上形成第二介电层；

图形化所述第二介电层，在图形化后的所述第二介电层上形成焊球。

9.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述磁性体层为磁性金属层。

10.一种扇出式封装结构，其特征在于，采用权利要求1至9任一项所述的封装方法封装形成。