[发明专利]固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置在审
| 申请号： | 202211029537.1 | 申请日： | 2022-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN115725183A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 姜贤智;松崎真弓;竹内香须美;竹内绚哉 | 申请（专利权）人： | 杜邦东丽特殊材料株式会社;罗门哈斯电子材料韩国有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K3/22;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 乐洪咏;陈哲锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 硅酮 组合 密封材料 以及 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种固化性硅酮组合物，其包含：
(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；
(B)每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；
(C)相对于组合物的总质量为3质量％以上的二氧化硅-氧化钛复合氧化物粒子；以及
(D)固化用催化剂。
2.根据权利要求1所述的固化性硅酮组合物，其中，所述(C)二氧化硅-氧化钛复合氧化物粒子的比表面积为50m2/g以上。
3.根据权利要求1或2所述的固化性硅酮组合物，其中，所述(C)二氧化硅-氧化钛复合氧化物粒子在25℃、波长589nm下的折射率为1.40以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，其在25℃、波长589nm下的折射率为1.50以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，所述(A)含烯基有机聚硅氧烷包含与硅原子键合的全部官能团中芳基所占的量为20摩尔％以上的树脂状有机聚硅氧烷、直链状有机聚硅氧烷、或以上两者。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的固化性硅酮组合物，其中，其在25℃下的粘度为30Pa·s以下。
7.一种密封材料，其包含权利要求1至6中任一项所述的固化性硅酮组合物。
8.一种光半导体装置，其包括权利要求7所述的密封材料。
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