[发明专利]固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置

说明书

本发明提供一种固化性硅酮组合物，其具有高触变性，且能够形成表现出优异的折射率及透明性的固化物。通过包含以下成分的固化性硅酮组合物来解决上述课题：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)相对于组合物的总质量为3质量％以上的二氧化硅‑氧化钛复合氧化物粒子；以及(D)固化用催化剂。

【技术领域】

本发明涉及一种固化性硅酮组合物，更具体来说，涉及一种适合用于光半导体的密封材料的固化性硅酮组合物。此外，本发明还涉及一种通过由这样的固化性硅酮组合物的固化物构成的密封材料进行密封的光半导体装置。

【背景技术】

固化性硅酮组合物发生固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、斥水性、透明性的固化物，因此，被用于广泛的产业领域中。特别是与其他有机材料相比，该固化物不易变色，且耐久性等物理物性的降低较小，因此，被广泛用作光学材料，特别是用作发光二极管(LED)等光半导体装置中所使用的硅酮密封材料。

近年来，为了实现更高的光提取效率，对发光二极管(LED)等光半导体装置中使用的有机硅密封材料要求较高的透明性和较高的折射率。

例如，专利文献1中记载了一种氢化硅烷化反应固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，其由以下成分构成：(A)二苯基硅氧烷单元为总硅氧烷单元的5摩尔％以下、分子中的全部与硅原子键合的有机基团的至少20摩尔％为苯基、且每一分子具有至少两个与硅原子键合的烯基的甲基苯基烯基聚硅氧烷；(B)二苯基硅氧烷单元为总硅氧烷单元的5摩尔％以下、分子中的全部与硅原子键合的有机基团的至少20摩尔％为苯基、且每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的甲基苯基氢聚硅氧烷；以及(C)氢化硅烷化反应催化剂；其中，本组合物中的二苯基硅氧烷单元为总硅氧烷单元的5摩尔％以下。

此外，专利文献2中记载了一种硅酮树脂组合物，其覆盖发光二极管的透光表面，且含有：由通式(I)表示的直链状有机聚硅氧烷成分；由下述平均组成式(2)H_C(R⁴)_dSiO_(4-c-d)/2(2)(式中，R⁴分别独立地为不含脂肪族不饱和键的未经取代或者经卤素原子或氰基取代的一价烃基，c及d为满足0.001≤c2、0.7≤d≤2且0.8≤c+d≤3的数)表示的在一分子中具有两个以上SiH基的有机氢聚硅氧烷成分；以及包含铂族金属系催化剂的多种液体成分；其中，所述直链状有机聚硅氧烷成分中分子量为1,000以下的有机硅氧烷的比例小于10％，分子量为1,000以下的有机硅氧烷的含量小于10％，且提供肖氏00硬度为85以下的固化物。

此外，专利文献3中记载了一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其至少由以下成分构成：(A)一分子中具有至少三个烯基且与硅原子键合的全部有机基团的至少30摩尔％为芳基的支链状有机聚硅氧烷；(B)分子链两末端被二有机氢硅烷氧基封端且具有芳基的直链状有机聚硅氧烷{相对于(A)成分中的1摩尔烯基，本成分中的与硅原子键合的氢原子为0.5～2摩尔的量}；(C)一分子中具有至少三个二有机氢硅烷氧基且与硅原子键合的全部有机基团的至少15摩尔％为芳基的支链状有机聚硅氧烷{相对于上述(B)成分和本成分中所含的二有机氢硅烷氧基的总量，本成分中的二有机氢硅烷氧基为1～20摩尔％的量}；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂(促进本组合物固化的量)。