[发明专利]内埋式元器件的硬质封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种内埋式元器件的硬质封装结构，其特征在于：包括

胶粘层(4)，其上开有第一窗口(41)；

第一硬质基板(1)，贴设于所述胶粘层(4)的上表面、且开有与所述第一窗口(41)对应的第二窗口(11)，该第二窗口(11)与第一窗口(41)共同形成容置腔(101)，所述第一硬质基板(1)的上表面设有线路，或，所述第一硬质基板(1)的双面均设有线路；

第二硬质基板(2)，贴设于所述胶粘层(4)的下表面，所述第二硬质基板(2)的单面或双面设有线路，且当所述第一硬质基板(1)和/或第二硬质基板(2)的双面设有线路时，所述第一硬质基板(1)的双面线路和/或第二硬质基板(2)的双面路线之间电导通，此外，所述第一硬质基板和第二硬质基板之间电导通；

元器件(5)，贴装在所述第二硬质基板(2)的上表面、并位于所述容置腔(101)中；

绝缘层(6)，其材质为流动性树脂，所述绝缘层(6)填充于所述容置腔(101)中、并包覆所述元器件(5)，所述绝缘层(6)内填充有层间导体(3)，以导通所述元器件(5)和设于所述第一硬质基板(1)上表面的线路。

2.根据权利要求1所述的内埋式元器件的硬质封装结构，其特征在于：所述胶粘层(4)为半固化树脂或封胶材料，该封胶材料包含主相与分散于所述主相中的填料。

3.根据权利要求1或2所述的内埋式元器件的硬质封装结构，其特征在于：所述第一硬质基板(1)和第二硬质基板(2)共同构成芯板组件(100)，且所述第一硬质基板(1)的上表面和/或第二硬质基板(2)的下表面还叠合有增层结构(7)。

4.一种如权利要求1或2所述的内埋式元器件的硬质封装结构的制备方法，其特征在于，依次包括如下步骤：

S1、第一硬质基板(1)、第二硬质基板(2)投料；

S2、对第一硬质基板(1)和/或第二硬质基板(2)进行第一次加工，以使第一硬质基板(1)的双面路线和/或第二硬质基板(2)的双面路线能够电导通；

S3、在第一硬质基板(1)的下表面和/或第二硬质基板(2)的上表面制作线路；

S4、在第一硬质基板(1)和胶粘层(4)上分别开窗；

S5、将元器件(5)贴装于第二硬质基板(2)的上表面、并将第一硬质基板(1)、第二硬质基板(2)通过胶粘层(4)粘接在一起；

S6、在容置腔(101)中采用印刷或涂布工艺填充绝缘层(6)；

S7、对第一硬质基板(1)、胶粘层(4)、第二硬质基板(2)和绝缘层(6)进行第二次加工，以使第一硬质基板(1)和第二硬质基板(2)之间、以及元器件(5)和第一硬质基板(1)上表面的线路之间能够电导通；

S8、仅在第一硬质基板(1)的上表面、或在第一硬质基板(1)的上表面和第二硬质基板(2)的下表面制作线路。

5.根据权利要求4所述的内埋式元器件的硬质封装结构的制备方法，其特征在于：所述绝缘层(6)的材质为印刷类树脂，且所述印刷工艺为真空印刷工艺。

6.根据权利要求5所述的内埋式元器件的硬质封装结构的制备方法，其特征在于：所述绝缘层(6)的材质为塞孔树脂。

7.根据权利要求4所述的内埋式元器件的硬质封装结构的制备方法，其特征在于：在步骤S6和S7之间，还设有研磨工艺，该研磨工艺对绝缘层(6)的上表面进行研磨，而使绝缘层(6)与所述第一硬质基板(1)的上表面齐平。