[发明专利]一种显示面板及其制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板至少包括显示区和围绕所述显示区设置的周边区；

所述显示面板在所述周边区内至少包括依次设置的基板、介电层、第一封装层和第二封装层，所述第二封装层在所述基板上的正投影完全覆盖所述第一封装层在所述基板上的正投影；

所述第二封装层至少包括第一部分，所述介电层至少包括第二部分，所述第一部分与所述第二部分远离所述基板一侧的表面接触；

其中，所述第二部分远离所述基板一侧的表面上设置有离散分布的多个突起物，使所述突起物嵌入至所述第一部分中。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每个所述突起物与所述第一封装层的边缘之间的垂直距离均大于或等于5微米。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所有所述突起物的高度均在0.05微米至0.5微米之间。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所有所述突起物均为锥体。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，任意两个相邻的所述突起物之间的高度和/或所述突起物在所述基板上的正投影面积均不相同。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述突起物与所述显示区中的金属层同层设置，并且所述突起物的制备材料与所述金属层的制备材料相同。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第二部分的宽度在10微米至50微米之间。

8.一种显示面板的制备方法，用以制备如权利要求1至7中任一项所述的显示面板，所述显示面板至少包括显示区和围绕所述显示区设置的周边区，其特征在于，所述制备方法包括：

在基板表面制备介电层，所述介电层至少包括第二部分；

在所述第二部分远离所述基板一侧的表面上制备离散分布的多个突起物；

在所述介电层远离所述基板一侧的表面制备第一封装层，所述第一封装层与所述第二部分之间不存在重合区域；

在所述第一封装层远离所述介电层的一侧表面制备第二封装层，所述第二封装层在所述基板上的正投影完全覆盖所述第一封装层在所述基板上的正投影，并且所述第二封装层至少包括第一部分，所述第一部分与所述第二部分远离所述基板一侧的表面接触，使所述突起物嵌入至所述第一部分中。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第二部分远离所述基板一侧的表面上制备离散分布的多个突起物，包括：

在所述第二部分远离所述基板一侧的表面上制备周边区金属层；

利用干刻蚀方式结合具有多个预设图案的掩膜板对所述周边区金属层进行刻蚀，以形成离散分布的多个所述突起物，其中，每个所述预设图案均至少包括同心设置的多个尺寸相同的预设图形，所述预设图形为圆形、三角形、矩形、菱形中任意一种，每个所述预设图形所对应的掩膜板部分的透光率均不同，所述预设图形的尺寸越小，所述预设图形所对应的掩膜板部分的透光率越低。

10.一种电子设备，其特征在于，至少包括如权利要求1至7中任一项所述的显示面板。