[发明专利]一种显示面板及其制备方法、电子设备

说明书

本公开提供了一种显示面板及其制备方法、电子设备，该显示面板包括：在周边区内至少包括依次设置的基板、介电层、第一封装层和第二封装层，第二封装层在基板上的正投影完全覆盖第一封装层在基板上的正投影；第二封装层至少包括第一部分，介电层至少包括第二部分，第一部分与第二部分远离基板一侧的表面接触；第二部分远离基板一侧的表面上设置有离散分布的多个突起物，使突起物嵌入至第一部分中。本公开通过在第二封装层与介质层接触的位置设置多个突起物，使突起物在第二封装层的制备过程中嵌入至第二封装层第一部分内部，以实现第二封装层与介质层之间更好的贴合效果，避免第二封装层出现断裂使水气侵入导致不良的情况发生。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制备方法、电子设备。

背景技术

基于有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)制成的显示面板已经广泛应用于各类电子设备中，并且随着使用环境的进一步丰富，用户对OLED显示面板的信赖性要求也有相应地提高。对于常规的OLED显示面板来说，其经常出现的其中一种不良情况为因无机封装层(一般指第二层无机封装层)偏移或贴合性不佳等原因造成的无机封装层断裂(crack)，从而导致水气经由断裂位置侵入显示面板中造成不良。

发明内容

本公开实施例的目的在于提供一种显示面板及其制备方法、电子设备，用以解决现有技术中因无机封装层易出现断裂所导致的水气侵入显示面板造成不良的问题。

本公开的实施例采用如下技术方案：一种显示面板，所述显示面板至少包括显示区和围绕所述显示区设置的周边区；所述显示面板在所述周边区内至少包括依次设置的基板、介电层、第一封装层和第二封装层，所述第二封装层在所述基板上的正投影完全覆盖所述第一封装层在所述基板上的正投影；所述第二封装层至少包括第一部分，所述介电层至少包括第二部分，所述第一部分与所述第二部分远离所述基板一侧的表面接触；其中，所述第二部分远离所述基板一侧的表面上设置有离散分布的多个突起物，使所述突起物嵌入至所述第一部分中。

在一些实施例中，每个所述突起物与所述第一封装层的边缘之间的垂直距离均大于或等于5微米。

在一些实施例中，所有所述突起物的高度均在0.05微米至0.5微米之间。

在一些实施例中，所有所述突起物均为锥体。

在一些实施例中，任意两个相邻的所述突起物之间的高度和/或所述突起物在所述基板上的正投影面积均不相同。

在一些实施例中，所述突起物与所述显示区中的金属层同层设置，并且所述突起物的制备材料与所述金属层的制备材料相同。

在一些实施例中，所述第二部分的宽度在10微米至50微米之间。

本公开实施例还提供了一种显示面板的制备方法，用以制备如上述的显示面板，所述显示面板至少包括显示区和围绕所述显示区设置的周边区，所述制备方法包括：在基板表面制备介电层，所述介电层至少包括第二部分；在所述第二部分远离所述基板一侧的表面上制备离散分布的多个突起物；在所述介电层远离所述基板一侧的表面制备第一封装层，所述第一封装层与所述第二部分之间不存在重合区域；在所述第一封装层远离所述介电层的一侧表面制备第二封装层，所述第二封装层在所述基板上的正投影完全覆盖所述第一封装层在所述基板上的正投影，并且所述第二封装层至少包括第一部分，所述第一部分与所述第二部分远离所述基板一侧的表面接触，使所述突起物嵌入至所述第一部分中。