[发明专利]一种晶圆自动贴膜机的上下料装置及其方法

说明书

本发明属于晶圆切割设备上料装置的技术领域，具体为一种晶圆自动贴膜机的上下料装置及其方法，机架上固定连接有钢环上下料组件，所述的机架上固定连接有位于钢环上下料组件左侧的晶圆上料组件，所述的机架上固定连接有位于钢环上下料组件下侧的钢环搬运机械手组件，所述的机架上固定连接有位于晶圆上料组件下侧的晶圆取片机械手组件，所述的机架上固定连接有位于晶圆取片机械手组件左侧的晶圆寻边组件，所述的机架上固定连接有位于钢环搬运机械手组件与晶圆取片机械手组件之间的钢环规整组件；所述的机架上固定连接有位于钢环规整组件与晶圆取片机械手组件之间的晶圆搬运机械手，所述的机架上固定连接有与晶圆搬运机械手配合的钢环取片机械手。

技术领域

本发明属于晶圆切割设备上料装置的技术领域，具体为一种晶圆自动贴膜机的上下料装置及其方法。

背景技术

在芯片划切工艺之前，需要用薄膜将晶圆贴在钢环上。现有的晶圆贴膜机多为半自动贴膜，需要人工进行晶圆的上料和钢环的上下料，导致贴膜机的贴膜效率低，人工劳动成本大。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供了一种晶圆自动贴膜机的上下料装置及其方法，解决现有的晶圆贴膜机多为半自动贴膜，需要人工进行晶圆的上料和钢环的上下料，导致贴膜机的贴膜效率低，人工劳动成本大的技术问题。

本发明采取的方案为：一种晶圆自动贴膜机的上下料装置及其方法，包括：

第一步：晶圆上料组件将晶圆料盒中的晶圆料盒移动到待取位置；

第二步：晶圆取片机械手移动至晶圆上料组件的晶圆料盒中夹取晶圆后从晶圆料盒中退出并定位夹取晶圆的圆心；

第三步：晶圆机械手再将晶圆转运至晶圆寻边组件上，晶圆寻边组件可寻找到晶圆上的缺口或平边，并将缺口或平边对准指定方向。晶圆搬运机械手移动至晶圆寻边组件的上方，吸附晶圆并将晶圆移动至指定位置；

第四步：钢环上下料组件将钢环料框移动到待取位置，刚环取片机械手移动至取片位置夹住钢环，并使刚环随运动，运动过程中钢环在规整组件的滑槽上滑动，待钢环滑至指定位置，钢环取片机械手松开钢环并移动至初始位置；

第五步：钢环留在规整组件的滑槽上。钢环规整组件规整钢环至中间，钢环搬运机械手移动至规整后的钢环上方，并吸附钢环将钢环搬运至指定位置；

第六步：钢环和晶圆贴膜完成后，钢环搬运机械手吸附钢环，并将贴有晶圆的钢环移动至规整组件的滑槽上，此时钢环上下料组件将钢环料框移动至下料位置，钢环取片机械手将贴有钢环的晶圆推至钢环料框中，钢环存放在贴晶圆前的原始位置。

优选的，一种晶圆自动贴膜机的上下料装置，包括机架，其特征在于，所述的机架上固定连接有钢环上下料组件，所述的机架上固定连接有位于钢环上下料组件左侧的晶圆上料组件，所述的机架上固定连接有位于钢环上下料组件下侧的钢环搬运机械手组件，所述的机架上固定连接有位于晶圆上料组件下侧的晶圆取片机械手组件，所述的机架上固定连接有位于晶圆取片机械手组件左侧的晶圆寻边组件，所述的机架上固定连接有位于钢环搬运机械手组件与晶圆取片机械手组件之间的钢环规整组件；所述的机架上固定连接有位于钢环规整组件与晶圆取片机械手组件之间的晶圆搬运机械手，所述的机架上固定连接有与晶圆搬运机械手配合的钢环取片机械手。

优选的，所述的晶圆上料组件包括机架上固定连接的晶圆上料模组，所述的晶圆上料模组移动块上固定连接有晶圆料盒支撑平台，所述的晶圆上料模组上固定连接有晶圆上料电机，所述的晶圆料盒支撑平台上可拆卸连接有晶圆料盒本体，所述的晶圆料盒本体内放置有晶圆本体。