[发明专利]一种非机动车电子号牌及其制备工艺在审
申请号: | 202211038624.3 | 申请日: | 2022-08-26 |
公开(公告)号: | CN115320759A | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 景裕文;张倩倩;马纪丰 | 申请(专利权)人: | 华大恒芯科技有限公司 |
主分类号: | B62J50/26 | 分类号: | B62J50/26;G06K19/077;B29C45/14 |
代理公司: | 辽宁惟则知识产权代理事务所(普通合伙) 21273 | 代理人: | 李巨智 |
地址: | 610213 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 非机动车 电子 号牌 及其 制备 工艺 | ||
1.一种非机动车电子号牌,包括注塑主体(5)、上层封盖(1)和下层封盖(8),所述上层封盖(1)和下层封盖(8)设置于所述注塑主体(5)的两个侧面,用于对所述注塑主体(5)进行盖合,其特征在于:
所述注塑主体靠近所述上层封盖(1)一侧设置电子标签槽(3);所述电子标签槽(3)内部容纳电子标签(2);所述电子标签槽(3)内设置至少两个定位柱,所述至少两个定位柱用于对所述电子标签(2)进行固定;所述电子标签槽(3)底部设置电子标签芯片槽(4),用于容纳电子标签封装芯片;
所述注塑主体靠近所述下层封盖(8)一侧设置金属背板槽(6);所述金属背板槽(6)内部容纳金属背板(7)。
2.根据权利要求1所述的非机动车电子号牌,其特征在于,所述注塑主体(5)的材质为PC/ABS塑料合金。
3.根据权利要求1所述的非机动车电子号牌,其特征在于,所述注塑主体(5)、上层封盖(1)和下层封盖(8)的对应位置设置螺栓孔;所述螺栓孔与螺栓配合,用于将非机动车电子号牌与非机动车进行固定;所述对应位置为所述注塑主体(5)的非开槽区域。
4.根据权利要求1所述的非机动车电子号牌,其特征在于,所述电子标签槽(3)与所述金属背板槽(6)的几何中心在三维空间重合。
5.根据权利要求1所述的非机动车电子号牌,其特征在于,所述电子标签(2)对应所述至少两个定位柱的位置设置定位孔,使每个定位柱与对应的定位孔相互配合。
6.一种非机动车电子号牌的制备工艺,其特征在于,用于制备如权利要求1~5任一项所述的非机动车电子号牌;所述制备工艺包括:
通过注塑机对注塑主体(5)进行注塑,在所述注塑主体(5)靠近上层封盖(1)一侧以及靠近下层封盖(8)一侧分别形成电子标签槽(3)和金属背板槽(6);所述电子标签槽(3)内形成至少两个定位柱;
将电子标签(2)置于所述电子标签槽(3)内,且通过所述至少两个定位柱进行固定,将所述上层封盖(1)与所述注塑主体(5)进行注塑;
将金属背板(7)置于所述金属背板槽(6)内,将所述下层封盖(8)与所述注塑主体(5)进行注塑。
7.根据权利要求6所述的非机动车电子号牌的制备工艺,其特征在于,在将所述上层封盖(1)与所述注塑主体(5)进行注塑时,排出所述电子标签(2)与所述注塑主体(5)之间,以及所述上层封盖(1)与所述注塑主体(5)之间的空气。
8.根据权利要求6所述的非机动车电子号牌的制备工艺,其特征在于,电子标签(2)的制备过程,包括:
在基材表面进行铜蚀刻处理,蚀刻出天线,生成天线层,并设定芯片焊接区域;
对所述基材正面和反面分别使用阻焊油墨印刷,生成第一印刷层和第二印刷层;所述第一印刷层覆盖基层正面一侧的部分区域;所述部分区域为非芯片焊接区域;所述第二印刷层覆盖基材反面一侧的全部表面;
对所述第一印刷层对应所述芯片焊接区域的位置进行开窗处理;
对经过开窗处理的芯片焊接区域进行沉金处理;
将DFN封装芯片通过SMT焊接到经过沉金处理的芯片焊接区域的基材上。
9.根据权利要求8所述的非机动车电子号牌的制备工艺,其特征在于,所述基材为FR-4板材。
10.根据权利要求6所述的非机动车电子号牌的制备工艺,其特征在于,还包括:在所述上层封盖(1)的表面打印号牌信息。
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