[发明专利]封装基板设计方法及相关设备

权利要求书

1.一种封装基板设计方法，其特征在于，所述封装基板包括基板主体，所述基板主体包括层叠设置的多个导电层以及位于相邻两个导电层之间的绝缘层，位于所述基板主体相对两侧的导电层分别具有多个第一焊盘和多个第二焊盘，每个所述第二焊盘都连接有一个焊球，所述第一焊盘用于与裸片电连接，所述第二焊盘用于与供电器件电连接，位于所述基板主体中间的导电层包括多个导线，位于不同导电层的导线通过贯穿二者之间绝缘层的过孔电连接，所述封装基板设计方法包括：

确定多个供电路径的结构，所述供电器件通过所述多个供电路径向所述裸片供电，一个供电路径至少包括一个焊球、与所述一个焊球电连接的一个第二焊盘、电连接所述一个第二焊盘与至少一个导线的过孔、所述至少一个导线、电连接所述至少一个导线中多个导线的过孔、电连接所述至少一个导线与一个第一焊盘的过孔以及所述一个第一焊盘；

调整任一所述供电路径中焊球、焊盘、导线和过孔中至少一个的结构参数，使得所述供电器件通过所述多个供电电路向所述裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的焊球中流经的电流大小相同。

2.根据权利要求1所述的封装基板设计方法，其特征在于，在所述供电器件通过所述多个供电路径向所述裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的阻抗相同，和/或，任意两个供电路径各自流经的电流大小相同。

3.根据权利要求2所述的封装基板设计方法，其特征在于，所述封装基板和所述供电器件设置在印刷电路板上，所述供电器件通过所述印刷电路板与所述封装基板电连接，且所述供电器件位于所述封装基板远离所述裸片的一侧，每个所述供电路径都包括第一子路径，所述第一子路径包括位于所述封装基板中的焊球、第二焊盘、导线、过孔和第一焊盘，则所述调整任一所述供电路径中焊球、焊盘、导线和过孔中至少一个的结构参数包括：

调整任一所述供电路径中焊球的位置、导线的面积和过孔的数量中的至少一项，使得靠近所述供电器件的焊球所在第一子路径的阻抗大于远离所述供电器件的焊球所在第一子路径的阻抗。

4.根据权利要求3所述的封装基板设计方法，其特征在于，调整任一所述供电路径中焊球的位置包括：使得靠近所述供电器件的第一子路径所在区域中焊球的密度大于远离所述供电器件的第一子路径所在区域的焊球密度；

调整任一所述供电路径中导线的面积包括：使得靠近所述供电器件的第一子路径中导线的总面积小于远离所述供电器件的第一子路径中导线的总面积；

调整任一所述供电路径中过孔的数量包括：使得靠近所述供电器件的第一子路径中过孔的数量小于远离所述供电器件的第一子路径中过孔的数量。

5.根据权利要求4所述的封装基板设计方法，其特征在于，所述使得靠近所述供电器件的焊球所在第一子路径中导线的总面积小于靠近所述裸片的焊球所在第一子路径中导线的总面积包括：

使得在所述第二焊盘至所述第一焊盘的方向上，所述多个导电层的面积依次增大，并且，使得在靠近所述裸片的区域所述多个导电层均重叠，在靠近所述供电器件的区域所述多个导电层部分重叠。

6.根据权利要求1所述的封装基板设计方法，其特征在于，所述确定多个供电路径的结构包括：

基于所述封装基板的设计信息，确定所述封装基板的结构信息；

基于所述封装基板的结构信息，确定多个供电路径的结构。

7.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器和处理器；

所述存储器用于存储指令；

所述处理器用于根据所述存储器存储的指令，执行如权利要求1-6任一项所述的封装基板设计方法。

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有用于执行如权利要求1-6任一项所述的封装基板设计方法的指令。