[发明专利]封装基板设计方法及相关设备

说明书

本发明提供了一种封装基板设计方法及相关设备，封装基板包括基板主体，基板主体包括多个导电层，位于基板主体相对两侧的导电层分别具有多个第一焊盘和多个第二焊盘，每个第二焊盘都连接有一个焊球，第一焊盘用于与裸片电连接，第二焊盘用于与供电器件电连接，封装基板设计方法包括：确定多个供电路径的结构，供电器件通过多个供电路径向裸片供电；调整任一供电路径中焊球、焊盘、导线和过孔中至少一个的结构参数，使得供电器件通过多个供电电路向裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的焊球中流经的电流大小相同，以避免部分焊球中流经的电流过大导致焊球烧融，进而避免焊球出现短路等接触不良的问题。

本申请为申请号202211027501.X、申请日2022年08月25日、发明名称“封装基板、封装基板设计方法及相关设备”案件的分案申请。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体涉及封装基板设计方法及相关设备。

背景技术

随着自动驾驶以及人工智能等先进技术的出现，人们对服务器计算能力的需求呈指数上升，这就要求服务器芯片集成更多的核数以满足市场的计算需求。然而随着芯片计算性能的提高，芯片更容易出现部分焊球短路等接触不良的问题，影响芯片的工作性能。

发明内容

有鉴于此，本发明致力于提供一种封装基板设计方法及相关设备，以解决芯片部分焊球出现短路等接触不良的问题。

第一方面，本发明公开了一种封装基板，包括基板主体；所述基板主体包括层叠设置的多个导电层以及位于相邻两个导电层之间的绝缘层；

位于所述基板主体相对两侧的导电层分别具有多个第一焊盘和多个第二焊盘，每个所述第二焊盘都连接有一个焊球；位于所述基板主体中间的导电层包括多个导线，位于不同导电层的导线通过贯穿二者之间绝缘层的过孔电连接；

所述第一焊盘用于与裸片电连接；所述第二焊盘用于通过所述焊球与供电器件电连接；所述供电器件通过多个供电路径向所述裸片供电；一个供电路径至少包括一个焊球、与所述一个焊球电连接的一个第二焊盘、电连接所述一个第二焊盘与至少一个导线的过孔、所述至少一个导线、电连接所述至少一个导线中多个导线的过孔、电连接所述至少一个导线与一个第一焊盘的过孔以及所述一个第一焊盘；

在所述供电器件通过所述多个供电路径向所述裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的焊球中流经的电流大小相同，以避免部分焊球中流经的电流过大导致焊球烧融，进而避免焊球出现短路等接触不良的问题。

可选地，在所述供电器件通过所述多个供电路径向所述裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的阻抗相同，和/或，任意两个供电路径各自流经的电流大小相同，以使在所述供电器件通过所述多个供电路径向所述裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的焊球中流经的电流大小相同。

可选地，所述封装基板和所述供电器件设置在印刷电路板上，所述供电器件通过所述印刷电路板与所述封装基板电连接，所述供电器件位于所述封装基板远离所述裸片的另一侧；

每个所述供电路径都包括第一子路径，所述第一子路径包括位于所述封装基板中的焊球、第二焊盘、导线、过孔和第一焊盘；并且，靠近所述供电器件的焊球所在第一子路径的阻抗大于远离所述供电器件的焊球所在第一子路径的阻抗，以使在所述供电器件通过所述多个供电路径向所述裸片供电的过程中，任意两个供电路径各自对应的焊球中流经的电流大小相同。

可选地，所述封装基板满足以下多个条件中的至少一个：

靠近所述供电器件的第一子路径所在区域中焊球的密度大于远离所述供电器件的第一子路径所在区域的焊球密度；

靠近所述供电器件的第一子路径中导线的总面积小于远离所述供电器件的第一子路径中导线的总面积；