[发明专利]转接器的双面封装方法和双面封装的转接器在审
| 申请号： | 202211042231.X | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN115334759A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 李俊杰 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 李郎平 |
| 地址： | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转接 双面 封装 方法 | ||
1.一种转接器的双面封装方法，其特征在于，包括：
在一PCB基板的第一面植球，并进行回流焊接；
将所述PCB基板的第二面固定贴合在胶带上，并对所述PCB基板进行切割，形成多个单颗PCB产品；
在多个所述单颗PCB产品的第二面植球，并进行回流焊接，得到双面封装的转接器。
2.根据权利要求1所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，在将所述PCB基板的第二面固定贴合在胶带上时，包括：
将所述PCB基板的第二面贴合在UV胶膜上；
对所述UV胶膜进行固化，使所述PCB基板固定在所述UV胶膜上。
3.根据权利要求2所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，在对所述PCB基板进行切割时，采用TAPE SAW工艺进行切割。
4.根据权利要求1所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，在多个所述单颗PCB产品的第二面植球时，分别对各所述单颗PCB产品进行固定。
5.根据权利要求4所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，采用真空吸附设备分别对各所述单颗PCB产品进行固定。
6.根据权利要求5所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，所述真空吸附设备具有底座，所述底座吸附在各所述单颗PCB产品的第一面的非植球区。
7.根据权利要求6所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，采用自动贴片机将各所述单颗PCB产品摆放在所述底座上。
8.根据权利要求6所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，在对多个所述单颗PCB产品进行回流焊接之后，并进行水洗；在回流焊接和水洗的过程中，各所述单颗PCB产品均固定于所述底座上。
9.根据权利要求8所述的一种转接器的双面封装方法，其特征在于，采用自动贴片机将得到的所述双面封装的转接器移动至托盘中。
10.一种双面封装的转接器，其特征在于，采用权利要求1-9任意一项所述的转接器的双面封装方法制备而成。
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