[发明专利]转接器的双面封装方法和双面封装的转接器

说明书

本申请公开了一种转接器的双面封装方法和双面封装的转接器。所述转接器的双面封装方法包括：在一PCB基板的第一面植球，并进行回流焊接；将所述PCB基板的第二面固定贴合在胶带上，并对所述PCB基板进行切割，形成多个单颗PCB产品；在多个所述单颗PCB产品的第二面植球，并进行回流焊接，得到双面封装的转接器。本申请通过在PCB基板的第一面植球之后直接对其进行切割，此时PCB基板的第二面并未植球，因此，在对其采用胶带进行固定时，第二面能够与胶带更加贴合和稳固，避免了切割过程中得粉尘残留，提升了切割得稳定性和产品良率，适用于大批量生产。

技术领域

本申请涉及封装工艺技术领域，更具体地，涉及一种转接器的双面封装方法和双面封装的转接器。

背景技术

随着SiP(system in package，系统封装)技术的快速发展，对封装器件的尺寸提出了更高的要求，为了满足SIP模组小型化、微型化的发展趋势，SIP技术多采用转接器实现电路之间的导通，从而减小SIP模组整体体积。目前，双面植球转接器的应用更为广泛，其在封装过程中通常先对PCB基板进性双面植球，再对PCB基板进行切割，形成单颗双面封装的转接器，但双面植球后，切割过程中容易造成粉尘残留，导致异物不良。

发明内容

本申请的一个目的是提供一种转接器的双面封装方法和双面封装的转接器的新技术方案。

根据本申请的第一方面，提供了一种转接器的双面封装方法，包括：

在一PCB基板的第一面植球，并进行回流焊接；

将所述PCB基板的第二面固定贴合在胶带上，并对所述PCB基板进行切割，形成多个单颗PCB产品；

在多个所述单颗PCB产品的第二面植球，并进行回流焊接，得到双面封装的转接器。

可选地，在将所述PCB基板的第二面固定贴合在胶带上时，包括：

将所述PCB基板的第二面贴合在UV胶膜上；

对所述UV胶膜进行固化，使所述PCB基板固定在所述UV胶膜上。

可选地，在对所述PCB基板进行切割时，采用TAPE SAW工艺进行切割。

可选地，在多个所述单颗PCB产品的第二面植球时，分别对各所述单颗PCB产品进行固定。

可选地，采用真空吸附设备分别对各所述单颗PCB产品进行固定。

可选地，所述真空吸附设备具有底座，所述底座吸附在各所述单颗PCB产品的第一面的非植球区。

可选地，采用自动贴片机将各所述单颗PCB产品摆放在所述底座上。

可选地，在对多个所述单颗PCB产品进行回流焊接之后，并进行水洗；在回流焊接和水洗的过程中，各所述单颗PCB产品均固定于所述底座上。

可选地，采用自动贴片机将得到的所述双面封装的转接器移动至托盘中。

根据本申请的第二方面，提供了一种双面封装的转接器，采用第一方面所述的转接器的双面封装方法制备而成。

根据本申请的一个实施例，本申请通过在PCB基板的第一面植球，并进行回流焊接后，直接通过胶带将PCB基板固定，并切割成多个单颗PCB产品，再对切割后的各单颗PCB产品的第二面进行植球和回流焊接，得到双面封装的转接器。

在上述封装过程中，在PCB基板的第一面植球之后直接对其进行切割，此时PCB基板的第二面并未植球，因此，在对其采用胶带进行固定时，第二面能够与胶带更加贴合和稳固，避免了切割过程中得粉尘残留，提升了切割得稳定性和产品良率。

通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。