[发明专利]一种高耐压性铝基板及其制备方法在审
申请号: | 202211045531.3 | 申请日: | 2022-08-29 |
公开(公告)号: | CN115284691A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 郭小亮;郭登超;张海峰;黄群才;鲁洋 | 申请(专利权)人: | 焦作市凯诺电子有限公司 |
主分类号: | B32B15/01 | 分类号: | B32B15/01;B32B15/20;B32B7/12;B32B37/12;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;C09J163/02;C09J161/06;C09J11/04 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 贺迎迎 |
地址: | 454850 河南省焦作市温县温*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐压性 铝基板 及其 制备 方法 | ||
1.一种高耐压性铝基板,包括金属基层、导热绝缘层和电路层,所述导热绝缘层由胶粘剂干燥后获得,其特征在于,所述胶粘剂由以下重量份数组分组成:
所述胶粘剂的粘度为涂4#杯20-35min,所述导热绝缘层的厚度为120-190μm。
2.根据权利要求1所述的一种高耐压性铝基板,其特征在于,所述胶粘剂由以下重量份数组分组成:
所述胶粘剂的粘度为涂4#杯20-35min,所述导热绝缘层的厚度为120-190μm。
3.根据权利要求2所述的一种高耐压性铝基板,其特征在于,所述胶粘剂由以下重量份数组分组成:
所述胶粘剂的粘度为涂4#杯25min,所述导热绝缘层的厚度为160μm。
4.根据权利要求1所述的一种高耐压性铝基板,其特征在于,所述导热填料粒子为氧化钙、氧化锆、氧化镁、云母中的一种或多种与氧化铝的组合。
5.根据权利要求4所述的一种高耐压性铝基板,其特征在于,所述导热填料粒子由50%的氧化铝、30%的氧化镁和20%的云母组成。
6.根据权利要求4所述的一种高耐压性铝基板,其特征在于,所述氧化铝的粒径为300-500nm,所述氧化镁的粒径为110-150nm,所述云母的粒径为60-80nm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种高耐压性铝基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将所述胶粘剂各组分按照比例称量、混合均匀;
(2)将所述胶粘剂辊涂在所述电路层表面;
(3)将所述金属基层覆盖在所述胶粘剂表面,形成铝基板半成品;
(4)将所述铝基板半成品热压合,形成所述铝基板。
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