[发明专利]一种高耐压性铝基板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高耐压性铝基板及其制备方法；涉及铝基板技术领域；解决现有技术中铝基板耐压性能较差的问题；所述高耐压性铝基板包括金属基层、导热绝缘层和电路层，所述导热绝缘层由胶粘剂干燥后获得，其中，所述胶粘剂由以下重量份数组分组成：双酚A型环氧树脂28‑43份，酚醛树23‑38份，硅烷偶联剂5‑12份，双氰胺固化剂2‑5份，导热填料粒子10‑15份，二氧化硅41‑60份，软硅15‑25份，有机溶剂30‑40份，所述胶粘剂的粘度为涂4#杯20‑35min，所述导热绝缘层的厚度为120‑190μm；所述铝基板具有良好的耐压性能。

技术领域

本发明属于铝基板技术领域，具体涉及一种高耐压性铝基板及其制备方法。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层(铝板)。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

铝基板与电路层之间必须要有一层导热绝缘层，来实现金属基板与电路层之间的绝缘和粘合。例如专利申请文件CN 111040701 A公开了一种耐高温、高韧性环氧树脂胶黏剂，由组分A和组分B制得，其中，组分A由双酚A型环氧树脂、增韧剂超支化聚酯化合物、活性稀释剂、硅烷偶联剂、耐热填料微米级氧化铝粉、触变剂、消泡剂制得，组分B由聚酰胺固化剂、脂环胺固化剂、硅烷偶联剂、耐热填料微米级氧化铝粉，触变剂和消泡剂制得；本发明还公开了一种耐高温、高韧性环氧树脂胶黏剂的制备方法，采用加热搅拌分别制备组分A和组分B再混合。

以上现有技术中的导热绝缘层主要是由有机树脂材料填充单一的氧化铝导热粒子制备而成，使得铝基板整体的耐压性能较低。因此，还需要对现有技术中的铝基板进一步改进，在保持良好热传导性的基础上提高其耐压性能。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明提供了一种高耐压性铝基板及其制备方法。

本发明采用的技术方案如下：

一种高耐压性铝基板。所述铝基板包括金属基层、导热绝缘层和电路层，所述导热绝缘层由胶粘剂干燥后获得，其中，所述胶粘剂由以下重量份数组分组成：

所述胶粘剂的粘度为涂4#杯20-35min，所述导热绝缘层的厚度为120-190μm。

采用以上技术方案，采用双酚A型环氧树脂和酚醛树脂复配作为有机树脂基体，与单一的双酚A型环氧树脂相比，有利于提高所述铝基板的耐压性；此外，导热绝缘层通过在有机树脂基体中添加导热填料粒子，从而能够改善整个体系的导热性能；另外，还采用硬度较高的二氧化硅和硬度偏低的软硅结合作为载体，使得有机树脂基体浸入载体内部，导热填料粒子也能更加均匀的分散在有机树脂基体中，便于进一步提高所述铝基板的耐压性和热传导性。重要的是，本发明减少了有机溶剂的用量，适当增加了所述胶粘剂的粘度，使得所述导热绝缘层的厚度控制在120-190μm范围内，大大提高了所述铝基板的耐压性。

双酚A型环氧树脂为常见的胶粘剂有机树脂材料，但本发明减少了其用量，只采用28-43份，便于添加合适含量的酚醛树脂与之复配。进一步，双酚A型环氧树脂的添加量优选为31-40份，更优选为35份。

酚醛树脂，是一种合成塑料，无色或黄褐色透明固体，因电气设备使用较多，也俗称电木，热传导性、耐燃性、耐水性和绝缘性优良，耐酸性较好，耐碱性差，机械和电气性能良好。本发明发现在双酚A型环氧树脂中复配酚醛树脂作为有机树脂基体，能增强所述铝基板的耐压性。如果酚醛树脂的含量低于23份，则所述铝基板的耐压性提高的不明显；如果酚醛树脂的含量高于38份，则导热性降低，因此，考虑到所述铝基板的综合性能，本发明中选择采用23-38份的酚醛树脂。进一步，酚醛树脂的添加量优选为27-34份，更优选为30份。