[发明专利]一种大功率模组递进式层压设备在审
申请号: | 202211049164.4 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115360124A | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 潘丽;王玲;张江;王晓军;钟森鸣;洪晔 | 申请(专利权)人: | 安捷利(番禺)电子实业有限公司;广东技术师范大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 江西省亿研专利代理有限公司 36155 | 代理人: | 陈小媛 |
地址: | 511458 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 模组 递进 层压 设备 | ||
1.一种大功率模组递进式层压设备,包括有安装架(1)、第一气缸(2)、导杆(3)、热压机(4)和固定板(5),安装架(1)上部中间位置固定设置有第一气缸(2),安装架(1)上部前后两侧均左右对称滑动式设置有导杆(3),四根导杆(3)底端之间固定设置有热压机(4),第一气缸(2)的伸缩杆底端与热压机(4)连接,热压机(4)顶部左右两侧均固定设置有固定板(5),固定板(5)上部均匀间隔开有三个通孔(6),其特征是,还包括有触发机构(7)和限位机构(8),安装架(1)上部设置有能够使得第一气缸(2)的伸缩杆伸长的力度不断增加的触发机构(7),安装架(1)下部设置有能够对大功率模组进行限位的限位机构(8)。
2.如权利要求1所述的一种大功率模组递进式层压设备,其特征是,触发机构(7)包括有固定架(701)、触发器(702)、第一导向架(703)、第一接触架(704)和第一弹性件(705),安装架(1)上部左右两侧均固定设置有固定架(701),固定架(701)上固定设置有触发器(702),触发器(702)与第一气缸(2)通过电性连接,安装架(1)上部左右两侧均固定设置有第一导向架(703),第一导向架(703)位于固定板(5)内侧位置,第一导向架(703)上滑动式设置有第一接触架(704),第一接触架(704)向内滑动会卡入相近的通孔(6)内,第一接触架(704)向内移动会挤压触发器(702)打开,第一接触架(704)外侧与相近的第一导向架(703)之间前后对称连接有第一弹性件(705),第一弹性件(705)套在第一导向架(703)上,第一弹性件(705)初始状态为压缩状态。
3.如权利要求2所述的一种大功率模组递进式层压设备,其特征是,限位机构(8)包括有第二导向架(801)、第三导向架(802)、限位架(803)和第二弹性件(804),安装架(1)底部前侧左右对称固定设置有第二导向架(801),安装架(1)底部后侧左右对称固定设置有第三导向架(802),第二导向架(801)上滑动式设置有能够对大功率模组进行限位的限位架(803),第三导向架(802)上滑动式设置有两个相同的限位架(803),热压机(4)向下移动会挤压限位架(803)向下滑动,前部的限位架(803)底部与相近的第二导向架(801)之间连接有第二弹性件(804),前部的第二弹性件(804)套在第二导向架(801)上,后部的限位架(803)底部与相近的第三导向架(802)之间连接有相同的第二弹性件(804),后部的第二弹性件(804)套在第三导向架(802)上。
4.如权利要求3所述的一种大功率模组递进式层压设备,其特征是,还包括有能够对大功率模组进行定位的定位机构(9),定位机构(9)包括有第一滑动架(901)、定位板(902)和第三弹性件(903),安装架(1)下部左右两侧均滑动式设置有第一滑动架(901),第一滑动架(901)内侧位置固定设置有能够对大功率模组进行定位的定位板(902),两个第一滑动架(901)与安装架(1)外侧之间均前后对称连接有第三弹性件(903),第三弹性件(903)套在第一滑动架(901)上。
5.如权利要求4所述的一种大功率模组递进式层压设备,其特征是,还包括有能够将压层完成的大功率模组推出的推出机构(10),推出机构(10)包括有支撑架(1001)、第二气缸(1002)、固定块(1003)、导向板(1004)、推板(1005)和第四弹性件(1006),第三导向架(802)后侧固定设置有支撑架(1001),支撑架(1001)上固定设置有第二气缸(1002),第二气缸(1002)的伸缩端部固定设置有固定块(1003),第三导向架(802)后侧固定设置有导向板(1004),导向板(1004)上滑动式设置有推板(1005),固定块(1003)与推板(1005)后部接触,推板(1005)与导向板(1004)前侧之间左右对称连接有第四弹性件(1006),第四弹性件(1006)套在推板(1005)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造