[发明专利]一种大功率模组递进式层压设备在审
申请号: | 202211049164.4 | 申请日: | 2022-08-30 |
公开(公告)号: | CN115360124A | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 潘丽;王玲;张江;王晓军;钟森鸣;洪晔 | 申请(专利权)人: | 安捷利(番禺)电子实业有限公司;广东技术师范大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 江西省亿研专利代理有限公司 36155 | 代理人: | 陈小媛 |
地址: | 511458 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 模组 递进 层压 设备 | ||
本发明涉及一种递进式层压设备,尤其涉及一种大功率模组递进式层压设备。本发明提供一种具有限位功能的大功率模组递进式层压设备。本发明提供了这样一种大功率模组递进式层压设备,包括有安装架、第一气缸、导杆和热压机,安装架上部中间位置固定设置有第一气缸,安装架上部前后两侧均左右对称滑动式设置有导杆,四根导杆底端之间固定设置有热压机,第一气缸的伸缩杆底端与热压机连接。通过固定板向下移动使得第一接触架依次与通孔进行配合,不断挤压触发器使得第一气缸的伸缩杆伸长的力度不断进行增加,从而实现了对大功率模组进行递进式压层,在限位架的作用下能够对大功率模组进行限位,防止大功率模组发生位移。
技术领域
本发明涉及一种递进式层压设备,尤其涉及一种大功率模组递进式层压设备。
背景技术
功率半导体器件主要有功率模组、功率集成电路和分立器件三大类;其中,功率模组是将多个分立功率半导体器件进行模块化封装,在生产大功率模组的过程需要通过层压、采集、焊接、电测试、功能测试等步骤,而层压是通过热压机压层多种部件组成的模组。
目前现有的压层方式,一般是通过热压机对模组进行压层,但是这样的压层方式的压合强度不是很好把控,很容易使得产品器件被破坏,其次就是在放置大功率模组的时候不便于进行限位,从而容易导致大功率模组发生位移,影响压层。
因此,需要设计一种具有限位功能的大功率模组递进式层压设备。
发明内容
为了克服通过热压机对模组进行压层的方式,不便于对大功率模组进行限位,从而容易导致大功率模组发生位移,影响压层的缺点,技术问题为:提供一种具有限位功能的大功率模组递进式层压设备。
本发明的技术实施方案是:一种大功率模组递进式层压设备,包括有安装架、第一气缸、导杆、热压机、固定板、触发机构和限位机构,安装架上部中间位置固定设置有第一气缸,安装架上部前后两侧均左右对称滑动式设置有导杆,四根导杆底端之间固定设置有热压机,第一气缸的伸缩杆底端与热压机连接,热压机顶部左右两侧均固定设置有固定板,固定板上部均匀间隔开有三个通孔,安装架上部设置有能够使得第一气缸的伸缩杆伸长的力度不断增加的触发机构,安装架下部设置有能够对大功率模组进行限位的限位机构。
此外,特别优选的是,触发机构包括有固定架、触发器、第一导向架、第一接触架和第一弹性件,安装架上部左右两侧均固定设置有固定架,固定架上固定设置有触发器,触发器与第一气缸通过电性连接,安装架上部左右两侧均固定设置有第一导向架,第一导向架位于固定板内侧位置,第一导向架上滑动式设置有第一接触架,第一接触架向内滑动会卡入相近的通孔内,第一接触架向内移动会挤压触发器打开,第一接触架外侧与相近的第一导向架之间前后对称连接有第一弹性件,第一弹性件套在第一导向架上,第一弹性件初始状态为压缩状态。
此外,特别优选的是,限位机构包括有第二导向架、第三导向架、限位架和第二弹性件,安装架底部前侧左右对称固定设置有第二导向架,安装架底部后侧左右对称固定设置有第三导向架,第二导向架上滑动式设置有能够对大功率模组进行限位的限位架,第三导向架上滑动式设置有两个相同的限位架,热压机向下移动会挤压限位架向下滑动,前部的限位架底部与相近的第二导向架之间连接有第二弹性件,前部的第二弹性件套在第二导向架上,后部的限位架底部与相近的第三导向架之间连接有相同的第二弹性件,后部的第二弹性件套在第三导向架上。
此外,特别优选的是,还包括有能够对大功率模组进行定位的定位机构,定位机构包括有第一滑动架、定位板和第三弹性件,安装架下部左右两侧均滑动式设置有第一滑动架,第一滑动架内侧位置固定设置有能够对大功率模组进行定位的定位板,两个第一滑动架与安装架外侧之间均前后对称连接有第三弹性件,第三弹性件套在第一滑动架上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造