[发明专利]晶圆测试系统及测试方法

权利要求书

1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取多个不同批次晶圆，每个批次中有多个晶圆，每个所述晶圆上具有若干个芯片，确定所述每一批次晶圆中的每一芯片的第一标识符UID；

对所述不同批次晶圆进行多步测试，以在第一步测试中将每一芯片所对应的第一标识符UID写入所述每一批次晶圆中的每一芯片中，并在经过多步测试后得到每一批次晶圆中的每一芯片的第二标识符UID；

针对每一批次晶圆中的每一芯片，将该芯片的第一标识符UID和第二标识符UID进行对比，若对比一致，则确定所述芯片在本次测试中写入的标识符UID符合设计要求。

2.如权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述第一标识符UID包括5维数据信息。

3.如权利要求2所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述5维数据信息包括：芯片的ID、芯片所属晶圆所在的批次晶圆的LotID、芯片所属晶圆的晶圆ID、芯片在所属晶圆内的X坐标和Y坐标。

4.如权利要求3所述的晶圆测试方法，其特征在于，在针对每一批次晶圆中的每一芯片，将该芯片的第一标识符UID和第二标识符UID进行对比，确定出每一芯片在本次测试中写入的标识符UID是否符合设计要求之后，所述方法还包括：

针对每一批次晶圆，统计该批次晶圆中标识符UID符合设计要求的芯片的数目，并对标识符UID不符合设计要求的芯片的第一标识符UID进行查重和回收。

5.一种晶圆测试系统，其特征在于，包括：

第一标识符UID确定模块，用于获取多个不同批次晶圆，每个批次中有多个晶圆，每个所述晶圆上具有若干个芯片，确定所述每一批次晶圆中的每一芯片的第一标识符UID；

测试模块，用于对所述不同批次晶圆进行多步测试，以在第一步测试中将每一芯片所对应的第一标识符UID写入所述每一批次晶圆中的每一芯片中，并在经过多步测试后得到每一批次晶圆中的每一芯片的第二标识符UID；

标识符UID对比模块，用于针对每一批次晶圆中的每一芯片，将该芯片的第一标识符UID和第二标识符UID进行对比，若对比一致，则确定所述芯片在本次测试中写入的标识符UID符合设计要求。

6.如权利要求5所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述第一标识符UID包括5维数据信息。

7.如权利要求6所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述5维数据信息包括：芯片的ID、芯片所属晶圆所在的批次晶圆的LotID、芯片所属晶圆的晶圆ID、芯片在所属晶圆内的X坐标和Y坐标。

8.如权利要求5所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述晶圆测试系统还包括：

回收模块，用于针对每一批次晶圆，统计该批次晶圆中标识符UID符合设计要求的芯片的数目，并对标识符UID不符合设计要求的芯片的第一标识符UID进行查重和回收。

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

存储器，用于存放计算机程序；

处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现权利要求1-4任一所述的晶圆测试方法步骤。